半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備制造企業(yè)穎崴表示,對(duì)2024年下半年的前景“非常樂觀”,目前正全力以赴開發(fā)新產(chǎn)品。
雖然今年ai芯片、服務(wù)器等備受矚目,但是汽車電子、電動(dòng)汽車領(lǐng)域的需求卻持續(xù)增長(zhǎng),帶動(dòng)了半導(dǎo)體連鎖的下級(jí)測(cè)試企業(yè)的收益。
他表示:“幾乎所有的半導(dǎo)體企業(yè)都將在2023年經(jīng)歷庫存調(diào)整,這將對(duì)經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)產(chǎn)生影響?!苯衲甑慕?jīng)營(yíng)出現(xiàn)了ict商品銷售不振、庫存調(diào)整時(shí)間推遲、地政學(xué)影響等。但隨著半導(dǎo)體小型化趨勢(shì),7納米以下工程的顧客大幅增加,cowos和chiplet提供了機(jī)會(huì)。預(yù)計(jì)到2024年左右?guī)齑嬲{(diào)整結(jié)束后,將逐漸脫離谷底。
產(chǎn)品線主要由各種高端芯片測(cè)試元件和垂直保護(hù)器等組成,到2023年,北美顧客占公司收益的65%,從中國大陸進(jìn)口的13%,從臺(tái)灣進(jìn)口的19%。另外,收入的80%左右來自全世界10大芯片設(shè)計(jì)公司。
位于高雄的新工廠將于2023年下半年正式投入量產(chǎn),重點(diǎn)生產(chǎn)測(cè)試床和探針針。該工廠預(yù)計(jì)到2023年末為止,每月能生產(chǎn)150萬張。
穎崴高級(jí)副總裁Jason Chen補(bǔ)充,隨著AI、HPC、智能手機(jī)芯片進(jìn)入3nm工程,高端計(jì)算產(chǎn)品的應(yīng)用cowos和chiplet的先進(jìn)封裝的要求逐漸增加,這種趨勢(shì)是晶圓測(cè)試水平,最終測(cè)試和系統(tǒng)測(cè)試的測(cè)試時(shí)間增加2 - 3倍?!笨梢灾谱魈结樅蜏y(cè)試座。
-
半導(dǎo)體
+關(guān)注
關(guān)注
334文章
26331瀏覽量
210004 -
CoWoS
+關(guān)注
關(guān)注
0文章
122瀏覽量
10396 -
chiplet
+關(guān)注
關(guān)注
6文章
404瀏覽量
12513
發(fā)布評(píng)論請(qǐng)先 登錄
相關(guān)推薦
評(píng)論