三星：已實(shí)現(xiàn)AI芯片70%的產(chǎn)能，有信心對(duì)抗臺(tái)積電

三星電子近日宣布了新的目標(biāo)：到2028年，將AI芯片在代工業(yè)務(wù)銷(xiāo)售中占據(jù)50%的比例。

據(jù)韓國(guó)媒體BusinessKorea披露，來(lái)自半導(dǎo)體業(yè)界的消息稱(chēng)，三星目前在晶圓代工事業(yè)中，手機(jī)芯片的銷(xiāo)售收入占54%，相關(guān)高性能計(jì)算（HPC）的AI服務(wù)器占19%，自動(dòng)駕駛芯片等汽車(chē)芯片業(yè)務(wù)占11%。

然而，到達(dá)2028年，這個(gè)收入組合將會(huì)發(fā)生重大改變，三星計(jì)劃將手機(jī)領(lǐng)域的收入占比降低至30%以下，HPC的收入占比提高至32%，汽車(chē)芯片的收入占比提升到14%，外部客戶(hù)數(shù)量預(yù)計(jì)會(huì)比今年增加一倍。

報(bào)道指出，現(xiàn)階段三星代工業(yè)務(wù)的主要客戶(hù)包括三星電子的系統(tǒng)LSI業(yè)務(wù)部門(mén)、高通及其他芯片設(shè)計(jì)公司。大部分的訂單來(lái)自三星手機(jī)的芯片制造，因此手機(jī)業(yè)務(wù)占今年預(yù)計(jì)銷(xiāo)售額的54%。盡管這意味著收入相對(duì)穩(wěn)定，但有觀點(diǎn)認(rèn)為這使得三星代工過(guò)度依賴(lài)手機(jī)業(yè)務(wù)。

目前，HPC芯片和車(chē)用芯片相關(guān)的大訂單通常都會(huì)流向臺(tái)積電，但最近的趨勢(shì)正在發(fā)生改變。三星不斷接到AI半導(dǎo)體代工的訂單，包括用于AI服務(wù)器和數(shù)據(jù)中心的GPU和CPU。

BusinessKorea評(píng)論稱(chēng)，AMD近期正認(rèn)真考慮使用三星4nm工藝來(lái)量產(chǎn)下一代CPU，因?yàn)槿堑牧悸室呀?jīng)達(dá)到了臺(tái)積電的70%，“三星正成為臺(tái)積電的替代者”。

此外，像谷歌、微軟和亞馬遜等大型科技公司都在研發(fā)自己的AI半導(dǎo)體，因此會(huì)交由代工廠(chǎng)生產(chǎn)芯片。一位業(yè)內(nèi)人士表示，“對(duì)于無(wú)晶圓廠(chǎng)的公司來(lái)說(shuō)，減少對(duì)臺(tái)積電的依賴(lài)有利于價(jià)格談判”。

三星代工業(yè)務(wù)計(jì)劃提高HPC及汽車(chē)芯片銷(xiāo)售比例，降低手機(jī)業(yè)務(wù)的占比，目標(biāo)是通過(guò)提升3nm以下先進(jìn)制程的成熟度，來(lái)吸引更多的AI半導(dǎo)體客戶(hù)。三星計(jì)劃從2026年開(kāi)始使用2nm工藝生產(chǎn)汽車(chē)和HPC芯片，并打算在2027年推出1.4nm的“夢(mèng)想制程”。