濕法刻蝕由于成本低、操作簡(jiǎn)單和一些特殊應(yīng)用,所以它依舊普遍。
濕法刻蝕,對(duì)于12寸的邏輯,存儲(chǔ)等線寬極小的晶圓廠來(lái)說(shuō),幾乎已經(jīng)銷聲匿跡了,但是在功率器件,光電器件,mems傳感器領(lǐng)域依舊應(yīng)用廣泛。
為什么濕法刻蝕依舊普遍?
1,成本問(wèn)題。干法刻蝕機(jī)臺(tái)實(shí)在太昂貴了,電力、氣體和維護(hù)成本都很高;而濕法刻蝕一般是簡(jiǎn)單的化學(xué)溶液槽,再加上超聲波,加熱系統(tǒng)等,一臺(tái)浸泡式濕法刻蝕機(jī)就做好了,而且化學(xué)刻蝕液的成本低廉。
2,操作簡(jiǎn)單。濕法刻蝕技術(shù)相對(duì)簡(jiǎn)單,易于操作和維護(hù),刻蝕速率快,便于批量化生產(chǎn)。
3,針對(duì)特殊應(yīng)用。有些產(chǎn)品中某些材料并不適合干法刻蝕,必須用濕法刻蝕,比如Cu。
濕法刻蝕與濕法清洗的區(qū)別
我個(gè)人的理解,濕法刻蝕主要是除去不希望留下的薄膜。而濕法清洗主要是洗去顆?;蛏弦还ば蛄粝碌臍埩簟1热鏲mp研磨后,在晶圓表面有大量的顆粒污染,就需要有cmp后清洗的步驟。比如在擴(kuò)散前,用SC-2,SC-1來(lái)清洗硅片的表面。
濕法刻蝕用在哪些芯片制程中?
1,除了集成電路極小部分制程需要外,非集成電路的大部分產(chǎn)品都會(huì)用到。換句話說(shuō),只要刻蝕要求不是那么嚴(yán)格(3um),都能用濕法刻蝕來(lái)替代干法刻蝕。集成電路主要包括模擬器件,邏輯,微處理器,存儲(chǔ)等,而非集成電路一般包括mems傳感器,光電器件,分立器件等。
2,所有的晶圓級(jí)封裝廠,TSV轉(zhuǎn)換板廠都需要濕法刻蝕。需要用濕法刻蝕來(lái)除去電鍍bump后的種子層等。
3,等等
濕法刻蝕液有哪些種類?
以下僅僅列舉了半導(dǎo)體制程中常見的,且用量巨大的濕法刻蝕液,當(dāng)然濕法刻蝕液種類不僅僅限于下面所列舉的。
導(dǎo)體濕法刻蝕液
銅刻蝕液,鋁刻蝕液,Cr刻蝕液,Ti刻蝕液,金刻蝕液,鎳刻蝕液,錫刻蝕液,Ta刻蝕液,鉍刻蝕液,鈷刻蝕液,In刻蝕液,鍺刻蝕液,Pt刻蝕液,Mo刻蝕液,Zn刻蝕液等。
絕緣體刻蝕液
氧化硅刻蝕液,氮化硅刻蝕液,氧化鋁刻蝕液,藍(lán)寶石刻蝕液,碳刻蝕液,環(huán)氧樹脂刻蝕液,光刻膠剝離液等。
半導(dǎo)體材料刻蝕液
PZT刻蝕液,硅刻蝕液,SiC刻蝕液,砷化鎵刻蝕液,砷化銦鎵刻蝕液,磷化銦鎵刻蝕液,InP刻蝕液,磷化氧化銦刻蝕液,氧化銦錫刻蝕液,ZnO刻蝕液等。
目前國(guó)內(nèi)刻蝕液廠商情況?
由于之前對(duì)于半導(dǎo)體行業(yè)的忽視,導(dǎo)致目前大陸極少有專業(yè)主攻晶圓級(jí)濕法刻蝕液的廠家,大多為化學(xué)原料廠轉(zhuǎn)型而來(lái),刻蝕液種類少,性能差。晶圓級(jí)刻蝕液與傳統(tǒng)行業(yè)的刻蝕液在配方,工藝,標(biāo)準(zhǔn)上有很大差別,技術(shù)含量更高,一般不能互用。目前大陸的晶圓級(jí)刻蝕液市場(chǎng)還是被日本,臺(tái)灣等廠商壟斷。
審核編輯:劉清
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原文標(biāo)題:濕法刻蝕液的種類與用途
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