當(dāng)下,LED顯示行業(yè)正沿著從小間距過渡到Mini LED再到未來的Micro LED的顯示發(fā)展路徑前進。
在這個過程中,核心技術(shù)的攻破成為Micro LED大規(guī)模量產(chǎn)以及成本下降的關(guān)鍵。
其中,巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)的發(fā)展是可以使得Micro LED產(chǎn)生“質(zhì)變”的核心工藝之一。
基于此,整個LED產(chǎn)業(yè)鏈都在對巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)進行積極探索,并持續(xù)取得新突破。
01海目星:
今年6月份,海目星在投資者互動平臺表示,目前其Mini/Micro LED激光巨量轉(zhuǎn)移設(shè)備,已實現(xiàn)50μm內(nèi)芯片應(yīng)用需求,突破國外壟斷格局。
據(jù)了解海目星在2020年起開始布局極光巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)。
經(jīng)過2年多的深度分析及調(diào)研,在2022年9月,其首批Micro LED巨量轉(zhuǎn)移設(shè)備順利出貨,設(shè)備轉(zhuǎn)移良率可達99.99%以上,效率25-100kk/h。
02德龍激光:
德龍激光在投資者互動平臺表示,德龍激光巨量轉(zhuǎn)移設(shè)備可實現(xiàn)3色RGB自動轉(zhuǎn)移,直接轉(zhuǎn)移、間接轉(zhuǎn)移功能。
4-8寸范圍內(nèi)轉(zhuǎn)移后產(chǎn)品位置精度小于±1μm,角度小于±1°,目前主流產(chǎn)品轉(zhuǎn)移良率可實現(xiàn)99.9%,UPH可達到3600萬顆/小時。
目前德龍激光Micro LED激光巨量轉(zhuǎn)移設(shè)備已獲得頭部客戶首臺訂單,即將交付。
03大族激光:
大族激光在接受投資者調(diào)研時表示,在Micro LED領(lǐng)域,公司同步推進在MIP、COB封裝路線的布局,已經(jīng)研發(fā)出Micro LED巨量轉(zhuǎn)移、Micro LED巨量焊接、Micro LED修復(fù)等設(shè)備,市場驗證反映良好。
據(jù)了解,大族激光旗下全資子公司大族半導(dǎo)體自2019年開始對激光巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)進行布局,率先實現(xiàn)了多個應(yīng)用領(lǐng)域的技術(shù)突破,探索應(yīng)對Micro LED芯片轉(zhuǎn)移困難的關(guān)鍵解決方案。
2021年11月,公司自主研發(fā)并推出國內(nèi)首臺固體Micro LED激光巨量轉(zhuǎn)移設(shè)備;
2022年10月,自主研發(fā)并推出國內(nèi)首臺準(zhǔn)分子Micro LED激光巨量轉(zhuǎn)移設(shè)備,均通過頭部客戶驗證,實現(xiàn)對外銷售。
04深康佳:
據(jù)深康佳披露,其重慶康佳半導(dǎo)體光電產(chǎn)業(yè)園已落地MLED芯片小規(guī)模量產(chǎn)線、巨量轉(zhuǎn)移中試線、MLED檢測中心、MLED直顯量產(chǎn)線等項目。
據(jù)了解,重慶康佳光電獨創(chuàng)的混合式巨量轉(zhuǎn)移方式,轉(zhuǎn)移良率達到99.999%,轉(zhuǎn)移速度達到每小時千萬顆,在激光直接轉(zhuǎn)移的研發(fā)領(lǐng)域,走在行業(yè)的前列。
此新的技術(shù)成果已逐步應(yīng)用在LED芯片、COB商顯、AR等產(chǎn)品上。
05兆馳半導(dǎo)體:
11月7日,兆馳半導(dǎo)體宣布,公司一項Micro LED芯片巨量轉(zhuǎn)移發(fā)明專利已進入授權(quán)階段,新專利將進一步鞏固公司在新興應(yīng)用市場的技術(shù)優(yōu)勢,增強公司的核心競爭力。
發(fā)明專利信息顯示,兆馳半導(dǎo)體公開了一種Micro LED芯片的巨量轉(zhuǎn)移方法,該發(fā)明專利申請?zhí)枮镃N2023107484692,專利類型為發(fā)明授權(quán),授權(quán)公告日為2023年10月20日。
該巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)的具體方法與流程如下:
通過將不同顏色的晶圓分別鍵合至透明過渡基板之上,去除晶圓襯底,激光光斑透過與不同顏色晶圓對應(yīng)的掩模版,并透過過渡基板,對涂覆于晶圓中顯示單元上的過渡鍵合層進行照射,實現(xiàn)對過渡鍵合層的燒灼,則能夠?qū)紊A上的若干顯示單元同時轉(zhuǎn)移至目標(biāo)基板上,這些單色的顯示單元在目標(biāo)基板上預(yù)留有其它顏色顯示單元的芯片位;
通過依次將藍光顯示單元、綠光顯示單元與紅光顯示單元批量轉(zhuǎn)移至目標(biāo)基板上,能夠?qū)崿F(xiàn)RGB三原色芯片在目標(biāo)基板上有規(guī)律性的間隔重復(fù)排列,從而解決本發(fā)明所記載的技術(shù)問題。
審核編輯:湯梓紅
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原文標(biāo)題:Micro LED大規(guī)模量產(chǎn)迎“解藥”,巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)獲眾多新突破!
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