龍芯中科公布3A6000和Intel-i3 10100的實(shí)測(cè)成績(jī)對(duì)比

今天新一代國(guó)產(chǎn)CPU龍芯3A6000正式發(fā)布。按照官方的說(shuō)法，其總體性能與英特爾2020年上市的第10代酷睿四核處理器相當(dāng)。

發(fā)布會(huì)上，龍芯中科公布了3A6000和Intel-i3 10100的實(shí)測(cè)成績(jī)對(duì)比，上一代龍芯3A5000作為參照。

和3A5000相比，3A6000在SPEC CPU 2006測(cè)試中，多核定點(diǎn)提升103%，多核浮點(diǎn)提升83%。單核定點(diǎn)提升62%，單核浮點(diǎn)提升92%。

UnixBench測(cè)試中，單線程提升34%，多線程提升80%。

對(duì)比Intel-i3 10100來(lái)看，SPEC CPU 2006測(cè)試中，3A6000多核定點(diǎn)強(qiáng)20%、多核浮點(diǎn)強(qiáng)17%，單核定點(diǎn)持平，單核浮點(diǎn)弱5%。

SPEC CPU 2017測(cè)試中，3A6000和Intel-i3 10100基本打平，互有勝負(fù)。

Stream（copy）測(cè)試匯中，3A6000單線程比Intel-i3 10100強(qiáng)26%，四線程強(qiáng)99%。

UnixBench測(cè)試中，3A6000單線程、多線程比Intel-i3 10100也都有10%以上的提升。

相信大家也注意到了，龍芯處理器的頻率一直不夠高，龍芯3A6000才只有2.5GHz，Intel、AMD則都已經(jīng)做到了5GHz之上。

這其中有多方面的原因，最主要的一是龍芯更追求單位頻率的效能，二是受制于制造工藝。

如果都設(shè)定在同樣的頻率，龍芯對(duì)比Intel又會(huì)怎么樣呢？

華碩電腦開(kāi)放平臺(tái)中國(guó)區(qū)總經(jīng)理俞元麟(Tony大叔)就做了一次有趣的測(cè)試。

他使用了華碩的首款龍心主板XC-LS3A6M，測(cè)試項(xiàng)目是SPEC CPU 2006，只看單核跑分。

默認(rèn)狀態(tài)下，龍芯3A6000對(duì)比上代龍芯3A5000，頻率都是2.5GHz，整數(shù)、浮點(diǎn)性能分別提升了大約50％、76％，進(jìn)步非常明顯。

對(duì)比4.3GHz睿頻的i3-10100，整數(shù)、浮點(diǎn)性能則都低了12％左右。

除了更高頻率，i3-10100的功耗也更高，平臺(tái)約52W，龍芯3A6000則只有42W。

i3-10100頻率固定在2.5GHz之后，龍芯3A6000的超高IPC就體驗(yàn)出來(lái)了，整數(shù)、浮點(diǎn)性能分別領(lǐng)先34％、40％！

即便是最新的14代酷睿i5-14600K，頻率限制在2.5GHz之后，龍芯3A6000也與之不相上下甚至綜合實(shí)力更強(qiáng)一些，整數(shù)性能領(lǐng)先約7％，浮點(diǎn)性能落后不到3％！

由此可以看出，龍芯架構(gòu)的設(shè)計(jì)是非常高效的，假以時(shí)日，如果能解決工藝問(wèn)題，再加上深度挖潛，龍芯的性能不可限量。

據(jù)介紹，3A6000主頻2.5GHz，采用四大核、四小核設(shè)計(jì)。支持128位向量處理擴(kuò)展指令（LSX）和256位高級(jí)向量處理擴(kuò)展指令（LASX），支持同時(shí)多線程技術(shù)（SMT2）。集成雙通道DDR4-3200控制器，集成安全可信模塊，可提供安全啟動(dòng)方案和國(guó)密（SM2、SM3、SM4等）應(yīng)用支持。

3A6000采用我國(guó)自主設(shè)計(jì)的指令系統(tǒng)和架構(gòu)，無(wú)需依賴任何國(guó)外授權(quán)技術(shù)，是我國(guó)自主研發(fā)、自主可控的新一代通用處理器，可運(yùn)行多種類的跨平臺(tái)應(yīng)用，滿足各類大型復(fù)雜桌面應(yīng)用場(chǎng)景。

它的推出，標(biāo)志著我國(guó)自主研發(fā)的CPU在自主可控程度和產(chǎn)品性能方面達(dá)到新高度，我國(guó)自主研發(fā)CPU的性能達(dá)到國(guó)際主流產(chǎn)品水平。

龍芯中科董事長(zhǎng)、總經(jīng)理胡偉武在發(fā)布會(huì)上表示，3A6000走出了一條基于成熟工藝、通過(guò)設(shè)計(jì)優(yōu)化提升性能的技術(shù)路徑，標(biāo)志著在相對(duì)弱一點(diǎn)的工藝條件下，與英特爾、AMD達(dá)到了性能可比。

下一步將繼續(xù)用成熟制程，達(dá)到英特爾先進(jìn)工藝的性能。

審核編輯：劉清