日本印刷和材料集團凸版(Toppan)計劃在3年時間里在電子領域投資約600億日元(約4億美元),以通過以人工智能(ai)為基礎的半導體產業(yè)的增長獲得收益。
凸版總裁兼CEO Hideharu Maro表示,這一數(shù)字比前三年增加了100億日元,占凸版2023至2025會計年度印刷版投資增加計劃的30%。
與2022會計年度水平相比,凸版計劃將用于芯片包裝的fc-bga基板的生產能力提高2倍。
Hideharu Maro說,由于生成人工智能芯片的出現(xiàn),對基板的需求是“穩(wěn)定的”。
凸板在日本中部新瀉縣的一家工廠生產fc-bga基板。該公司還計劃“與客戶公司合作及海外投資”。
凸版還將增加對在半導體晶圓上制造電路圖案的光掩膜的投資。
今年10月1日,凸版印刷改名為凸版版,轉換為控股公司結構。這樣的變化反映了公司超越印刷領域,強化事業(yè)部間的合作,謀求成長的努力。
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