實(shí)例1 、pn結(jié)正向壓降為何是負(fù)的溫度系數(shù)呢?
回答 :pn結(jié)的正向壓降Vbi公式如下:
其中本征載流子濃度ni隨溫度升高而急劇增大,導(dǎo)致Vbi隨溫度升高而減小,呈現(xiàn)負(fù)的溫度系數(shù)。
實(shí)例2 、SiC pn結(jié)正向壓降為何比硅的高呢?
回答 :pn結(jié)的正向壓降Vbi公式如下:
其中本征載流子濃度ni公式如下:
SiC材料的禁帶寬度Eg大(SiC:3.26eV,Si:1.12eV),因此ni遠(yuǎn)小于Si(SiC:5E-9/cm3,Si:9.65E9/cm3),導(dǎo)致Vbi大。
小江進(jìn)行了簡(jiǎn)單的計(jì)算,對(duì)比曲線(xiàn)如下:
可知SiC PN結(jié)Vbi約3.0V(藍(lán)線(xiàn)),遠(yuǎn)大于Si的約0.7V(紅線(xiàn))。
實(shí)例3 、與MOS不同,IGBT高溫/常溫輸出特性曲線(xiàn)為何有交點(diǎn)?
回答 :原因?yàn)镸OS導(dǎo)通電壓由溝道、漂移區(qū)等組成(溫度系數(shù)為正,主要原因?yàn)殡S溫度升高遷移率減?。?,無(wú)交點(diǎn)。而IGBT導(dǎo)通電壓由溝道、漂移區(qū)等其他部分(溫度系數(shù)為正)和PN結(jié)電壓(溫度系數(shù)為負(fù))組成,于是出現(xiàn)交點(diǎn)。
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