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環(huán)旭電子:未來(lái)3年公司將增加約50%產(chǎn)能

微云疏影 ? 來(lái)源:綜合整理 ? 作者:綜合整理 ? 2023-11-30 14:14 ? 次閱讀

環(huán)旭電子最近在接受機(jī)關(guān)調(diào)查研究時(shí)表示,公司從2018年開始提出了全球化戰(zhàn)略,戰(zhàn)略的實(shí)施非常有效。目前在歐洲,美國(guó),亞洲,非洲10個(gè)國(guó)家和地區(qū)擁有28個(gè)生產(chǎn)基地,作為全球各領(lǐng)域的龍頭企業(yè)提供服務(wù)。墨西哥工廠在去年下半年購(gòu)買土地,新建了第2工廠,今年波蘭工廠將進(jìn)入第2工廠的建設(shè),計(jì)劃在2024年之前完成生產(chǎn)。其中包括通過(guò)海外投資創(chuàng)造新生產(chǎn)能力、主要服務(wù)汽車、電子、工業(yè)產(chǎn)品新訂單等。今后三年,公司整體生產(chǎn)能力將增長(zhǎng)約50%,除生產(chǎn)能力增加外,公司還將通過(guò)優(yōu)化生產(chǎn)工程和自動(dòng)化來(lái)提高產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力。

汽車電子產(chǎn)業(yè)中,以“電氣”領(lǐng)域回收電子ems +或jdm方式,根據(jù)客戶要求提供oem制造服務(wù),為客戶提供從電力模塊到控制板以及特定動(dòng)力產(chǎn)品的垂直集成制造服務(wù)。產(chǎn)品包括IGBT/SiC功率模組、驅(qū)動(dòng)逆變器、BMS、OBC等,針對(duì)idm/fabless制造商、汽車制造商和tier1制造商。

對(duì)于公司在ai領(lǐng)域的參與度,環(huán)旭電子表示,有必要主要從兩個(gè)方面予以關(guān)注。一是消費(fèi)者電子產(chǎn)品將更加智能化,大大提高消費(fèi)者體驗(yàn),其中第二個(gè)要點(diǎn)是:ai時(shí)代需要產(chǎn)力升級(jí)和無(wú)線通信技術(shù)升級(jí)。環(huán)旭電子認(rèn)為,如果將環(huán)旭的現(xiàn)有產(chǎn)品和事業(yè)相結(jié)合,sip模塊、ai和邊緣服務(wù)器、高速交換機(jī)等產(chǎn)品將在ai +時(shí)代最先獲得收益。

以sip模塊為例,sip具有輕薄、高整合、低耗電量、高可靠性的特點(diǎn)。環(huán)旭電子的sip模塊已經(jīng)廣泛應(yīng)用于世界上最知名的消費(fèi)者電子品牌的智能手機(jī)、智能穿戴式、智能之家等所有系列產(chǎn)品。剛才所說(shuō)的ai的家電產(chǎn)品的智能化,將促進(jìn)下一代電子產(chǎn)品的消費(fèi)必將更強(qiáng)的邊緣計(jì)算能力,更大的數(shù)據(jù)吞吐能力更強(qiáng)的環(huán)境、感知能力、更高的集成度sip模塊“兩高一低”的特點(diǎn),最能適應(yīng)的趨勢(shì)。將得到廣闊的空間應(yīng)用。

環(huán)旭電子是世界各知名家電品牌、汽車品牌的工作機(jī)會(huì)持續(xù)擴(kuò)大,sip模塊的工作機(jī)會(huì)更多顧客的智能手機(jī)、智能穿戴、電腦、汽車等領(lǐng)域,公司的模組化全球領(lǐng)導(dǎo)者的地位將進(jìn)一步加強(qiáng)?!?/p>

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