碳化硅半導體：4家上市公司情況介紹

今年以來800V車型密集發(fā)布，而碳化硅則是800V高壓快充的標配，已有小鵬G6、極氪X、智己LS6等多款20-25萬元價格段的標配碳化硅車型上市。

第三代半導體碳化硅憑借高效率、高功率密度等優(yōu)異特性，為應用系統(tǒng)“降本+增效”。

以新能源汽車主驅為例，根據 ST 測算，碳化硅逆變器效率比 IGBT 逆變器高 3.4%，可以有效提升續(xù)航、節(jié)省電池成本。

此外，由于碳化硅逆變器體積較小，還可搭載成本更低的冷卻系統(tǒng)，從而降低整車成本。因此新能源汽車主驅逆變器、車載 OBC、DC/DC 轉換器已率先開啟 SiC SBD、SiC MOS 的滲透。

相關上市公司及ETF梳理

天岳先進：公司是一家國內領先的寬禁帶半導體(第三代半導體)襯底材料生產商。目前，公司主要產品包括半絕緣型和導電型碳化硅襯底。公司自主研發(fā)出半絕緣型碳化硅襯底產品，實現(xiàn)我國核心戰(zhàn)略材料的自主可控。產品已批量供應至國內碳化硅半導體行業(yè)的下游核心客戶，同時已被國外知名的半導體公司使用。

露笑科技：公司引進資深科研團隊布局碳化硅襯底。公司碳化硅業(yè)務主要通過控股子公司合肥露笑半導體材料有限公司實施。

東尼電子：公司募投項目切入碳化硅襯底業(yè)務。2021年11月，公司以“年產 12 萬片碳化硅半導體材料項目”為募投項目的非公開發(fā)行股票發(fā)行完成，其中募集資金3.3億元將投資于該項目，為項目后續(xù)發(fā)展提供有效的保障，預計將于2023年11月達產。目前公司已拿到碳化硅下游優(yōu)質外延片生產廠商的來料、成品等檢測結果，反饋良好。

斯達半導：國內碳化硅器件龍頭，碳化硅器件已批量供應新勢力頭部廠商，另有10余款新車型定點，多個SiC-MOSFET模塊項目定點。公司布局寬禁帶功率半導體器件。在機車牽引輔助供電系統(tǒng)、新能源汽車行業(yè)控制器、光伏行業(yè)推出的各類SiC模塊得到進一步的推廣應用。在新能源汽車領域，公司新增多個使用全SiC MOSFET模塊的800V系統(tǒng)的主電機控制器項目定點。

揚杰科技：在互動平臺回復稱，公司持續(xù)增強對第三代半導體的研發(fā)力度，其中碳化硅系列二極管、MOSFET等系列產品均已經得到多領域國內top客戶認可，并實現(xiàn)批量出貨。碳化硅晶圓項目廠房建設已經封頂，設備已在陸續(xù)進場中，相關產品研發(fā)也在持續(xù)推進，預計2024年可通線量產。