PCB引發(fā)離子污染源的原因是什么

隨著電子產(chǎn)品技術(shù)的日新月異，PCB電路板上的線路越來越密集，引腳間距也越來越小，這意味著任何微小的污染物都有可能對(duì)PCB板的工作性能產(chǎn)生直接影響。

研究表明，由污染問題造成的產(chǎn)品失效率高達(dá)60%以上。而且，很多污染物肉眼難以察覺，這給電子產(chǎn)品的質(zhì)量帶來了很大的不確定性。其中離子污染就是造成PCB板失效問題的一個(gè)重要原因。

離子污染

離子污染分為陰離子污染和陽離子污染，這種污染容易引發(fā)很多問題，如電化學(xué)遷移（ECM）、表面腐蝕等，這些都可能導(dǎo)致短路，最終損壞電子產(chǎn)品。因此，對(duì)PCB板的離子污染進(jìn)行監(jiān)控對(duì)保證產(chǎn)品品質(zhì)非常重要。

Q

那么離子污染源可能來自于哪些方面呢？

PCB板的制造過程、化學(xué)清潔、生產(chǎn)環(huán)境、手工操作過程都可能造成污染，主要來源有以下幾個(gè)方面：

1

助焊劑殘留

助焊劑在焊接過程中產(chǎn)生的殘留物會(huì)形成表面污染，是主要的污染物

2

阻焊膜固化不足

阻焊膜固化不足導(dǎo)致離子析出污染

3

蝕刻劑殘留

蝕刻后沖洗不當(dāng)而殘留的離子污染

4

生產(chǎn)環(huán)境空氣污染

工作場(chǎng)地環(huán)境中存在的離子污染，隨空氣循環(huán)沉降至板面

5

人為因素

手工操作過程中產(chǎn)生的手印記、汗液等物質(zhì)帶來的離子污染

PCBA板由于增加了更多的焊接工藝，相比PCB板存在著更大的污染風(fēng)險(xiǎn)，除焊接工藝帶來的污染外，還需要考慮構(gòu)成PCBA的元件和PCB板本身可能存在的污染和氧化問題，因此，對(duì)離子污染的把控要求會(huì)更高。

Semiconductor

Ultra TraceAnalysis Lab

SGS半導(dǎo)體超痕量分析實(shí)驗(yàn)室具備業(yè)界尖端的分析儀器和超潔凈的分析環(huán)境，所以在分析PCB板和PCBA潔凈度時(shí)，SGS使用優(yōu)于客戶生產(chǎn)環(huán)境的ISO Class 4潔凈室進(jìn)行分析，同時(shí)，SGS還會(huì)使用業(yè)界最高規(guī)的ICS 6000離子色譜儀進(jìn)行分析。經(jīng)驗(yàn)豐富的分析專員配合可以檢測(cè)到的最低濃度或量級(jí)的高精度儀器，能夠敏銳地捕捉到痕量離子污染。

參照行業(yè)公認(rèn)的測(cè)試方法，SGS提供PCB板和PCBA的專業(yè)離子污染檢測(cè)方案，SGS為您的產(chǎn)品安全保駕護(hù)航！

檢測(cè)方案一

IPC-TM-650 2.3.25D 溶劑萃取電阻率（ROSE）離子污染物測(cè)試

檢測(cè)項(xiàng)目：測(cè)試總離子殘留量，以氯化鈉當(dāng)量表示

檢測(cè)方案二

IPC-TM-650 2.6.28B離子污染物測(cè)試離子色譜法

檢測(cè)項(xiàng)目：甄別離子污染種類與殘留量，涵蓋標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定全套檢測(cè)項(xiàng)目（7種陰離子，6種陽離子，8種弱有機(jī)酸）

檢測(cè)方案三

擦拭萃取法 : 針對(duì)PCB 部分大面積進(jìn)行萃取

檢測(cè)項(xiàng)目：甄別離子污染種類與殘留量，涵蓋標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定全套檢測(cè)項(xiàng)目（7種陰離子，6種陽離子，8種弱有機(jī)酸）

檢測(cè)方案四

C3萃取法 : 針對(duì)微區(qū)進(jìn)行萃取

檢測(cè)項(xiàng)目：甄別離子污染種類與殘留量，涵蓋標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定全套檢測(cè)項(xiàng)目（7種陰離子，6種陽離子，8種弱有機(jī)酸）及測(cè)試總離子殘留量，以氯化鈉當(dāng)量表示

檢測(cè)方案五

IPC-TM650-2.6.4 印制板揮發(fā)物測(cè)試

檢測(cè)項(xiàng)目：針對(duì)航太及飛行器使用的印制板，按行業(yè)要求針對(duì)其材料的 TML(總質(zhì)量損失)與CVCM (揮發(fā)凝結(jié)物)進(jìn)行分析

審核編輯：黃飛