0
  • 聊天消息
  • 系統(tǒng)消息
  • 評(píng)論與回復(fù)
登錄后你可以
  • 下載海量資料
  • 學(xué)習(xí)在線課程
  • 觀看技術(shù)視頻
  • 寫(xiě)文章/發(fā)帖/加入社區(qū)
會(huì)員中心
創(chuàng)作中心

完善資料讓更多小伙伴認(rèn)識(shí)你,還能領(lǐng)取20積分哦,立即完善>

3天內(nèi)不再提示

【華秋干貨鋪】拼版不合理案例詳解

華秋電子 ? 來(lái)源:未知 ? 2023-12-01 18:10 ? 次閱讀

上一節(jié)我們講到PCB的拼版是一個(gè)至關(guān)重要的環(huán)節(jié),它不僅影響著產(chǎn)品的生產(chǎn)效率,也直接關(guān)系到產(chǎn)品的質(zhì)量和成本。合理的拼版能夠優(yōu)化生產(chǎn)流程,減少浪費(fèi),提高產(chǎn)能。


然而,在實(shí)際操作中,由于各種因素的影響,很多工程師的PCB拼版存在著不少問(wèn)題。本文將帶您探討PCB拼版中的不合理案例,幫助您深入了解如何優(yōu)化拼版設(shè)計(jì)。

01
超出板邊器件處加工藝邊

問(wèn)題描述:在拼版過(guò)程中,由于未注意到超出板邊的元器件,導(dǎo)致器件處添加了工藝邊。這進(jìn)一步使得USB器件無(wú)法放置,從而無(wú)法進(jìn)行組裝。


造成損失:USB器件無(wú)法放置,可以返工把工藝邊銑一個(gè)洞,但是會(huì)耽誤生產(chǎn)周期,浪費(fèi)成本。


解決辦法:在處理設(shè)計(jì)文件進(jìn)行拼版時(shí),須留意版邊的器件是否超出板外,工藝邊可以換個(gè)方向?;虺霭逋獾牧糸g距,如果要在超出的器件位置加工藝邊,需提前畫(huà)好銑空線,把工藝邊銑空便于組裝。

02
板邊外設(shè)連接器無(wú)法組裝

問(wèn)題描述:板邊有外設(shè)連接器突出版外,拼版時(shí)雖然考慮了組裝留了間距,但實(shí)際間距不夠?qū)е聼o(wú)法組裝元器件。


造成損失:拼好的板無(wú)法組裝可以返工,掰開(kāi)一個(gè)一個(gè)手工組裝焊接,但是會(huì)耽誤生產(chǎn)周期,浪費(fèi)成本。


解決辦法:在設(shè)計(jì)拼版時(shí),務(wù)必考慮到器件突出板外的情況。為了確保順利組裝,最好倒扣凸出器件位朝外拼版。或預(yù)留足夠的間距,特別是在同一方向上有兩邊突出器件的情況下。這樣做能夠避免無(wú)法組裝的問(wèn)題。

03
V-CUT線在板內(nèi)

問(wèn)題描述:在L形板框的倒扣無(wú)間距拼版中,由于常規(guī)的V-CUT分版方法是一刀切,從頭至尾。板內(nèi)中間局部V-CUT,這會(huì)導(dǎo)致在板內(nèi)部分切割單版,從而使中間處無(wú)法順利成型分板。


造成損失:對(duì)于L形的板框倒扣無(wú)間距拼版,采用跳V-CUT的方法雖然可行,但成本較高。另一方面,如果考慮返工并添加郵票孔,可能會(huì)產(chǎn)生毛刺問(wèn)題,并且同樣會(huì)延誤生產(chǎn)周期和增加成本。


解決辦法:為了節(jié)省板材,L形的板框可以采用倒扣拼版設(shè)計(jì)。然而,為了確保順利成型和分板,需要在拼版之間保留2mm的間距?;蛘?,也可以在連接處預(yù)先添加郵票孔以實(shí)現(xiàn)連接,然后在分板時(shí)輕松掰開(kāi)。

04
板邊的器件超出到其他板內(nèi)

問(wèn)題描述:在板邊有突出板外的元器件的情況下,采用無(wú)間距拼版會(huì)導(dǎo)致相鄰板子上的元器件相互阻擋。特別是當(dāng)采用順拼方式時(shí),一半的板子上的元器件將無(wú)法安裝。


造成損失:此種板順拼只能采取掰開(kāi)一個(gè)一個(gè)手工組裝元器件,但是會(huì)耽誤生產(chǎn)周期,浪費(fèi)成本。


解決辦法:拼版時(shí)需注意版邊突出板外的元器件,當(dāng)只有一邊的元器件突出板外可以采取倒扣拼版,突出版外的元器件朝外。

05
四周都有突出板外的器件

問(wèn)題描述:當(dāng)單板四周都有元器件突出板外時(shí),采用無(wú)間距拼版方式會(huì)導(dǎo)致相鄰板上的元器件相互干涉,使得板子無(wú)法順利組裝元器件。


造成損失:四周都有元器件突出板外的板子,實(shí)際上相當(dāng)于沒(méi)有進(jìn)行拼版,無(wú)法組裝元器件還得掰開(kāi)成單板組裝元器件,耽誤生產(chǎn)周期,浪費(fèi)成本。


解決辦法:四周有元器件突出板外的版子,拼版時(shí)需要預(yù)留足夠的間距,添加郵票孔連接單版,避免器件相互干涉。

06
板子很長(zhǎng),工藝邊加兩頭不合理

問(wèn)題描述:在處理較長(zhǎng)的板子拼版時(shí),如果在兩頭添加工藝邊并采用V-CUT分版方式,當(dāng)板子橫向通過(guò)貼片機(jī)時(shí),由于板子無(wú)法支撐起整板重量在軌道上運(yùn)轉(zhuǎn)會(huì)出現(xiàn)下沉,導(dǎo)致無(wú)法貼片的情況。(拼版尺寸480*127mm,華秋貼片設(shè)備能力是(長(zhǎng)490*460寬),板子工藝邊在短側(cè)進(jìn)板其板面寬為480>460受限)


造成損失:由于無(wú)法適應(yīng)貼片機(jī),只能加開(kāi)治具或采用手工焊接的方式進(jìn)行元器件的組裝。這會(huì)導(dǎo)致成本增加和生產(chǎn)周期延長(zhǎng)。


解決辦法:在設(shè)計(jì)長(zhǎng)板拼版時(shí),應(yīng)避免在兩頭添加工藝邊,因?yàn)檫@會(huì)給制造端帶來(lái)很大的困難。工藝邊要加在長(zhǎng)邊,對(duì)于長(zhǎng)邊不平齊的板子,可以采用郵票孔方式連接,以確保順利分版和組裝。


07
半孔處不能V-CUT

問(wèn)題描述:板邊有半孔的板子半孔位置不能采取V-CUT 方式連接,需留間距銑半孔,如果半孔上面V-CUT會(huì)把半孔V-CUT壞。


造成損失:半孔位置才讓V-CUT,把半孔里面的銅扯掉了,導(dǎo)致做出來(lái)的板子無(wú)法使用,只有重新生產(chǎn),浪費(fèi)成本,耽誤交貨日期。


解決辦法:在設(shè)計(jì)半孔板子的拼版時(shí),務(wù)必在半孔位置預(yù)留足夠的間距。同時(shí),為了避免半孔內(nèi)的銅翹起并留下銅皮毛刺,應(yīng)該先在半孔位置進(jìn)行銑空操作,然后再進(jìn)行成型處理。這樣可以確保半孔板子的質(zhì)量和穩(wěn)定性。

08
不是矩形的外形無(wú)間距拼版

問(wèn)題描述:當(dāng)單板的板角不是直角時(shí),采用無(wú)間距拼版方式可能會(huì)導(dǎo)致連接處的凹槽比較小。由于成型銑刀的最小尺寸通常為0.8mm,因此無(wú)法完成小于0.8mm凹槽的銑削,從而無(wú)法完成單板的成型。


造成損失:當(dāng)外形不是直角無(wú)間距拼版版邊的小槽無(wú)法銑空時(shí),可采用鉆連孔的方式把銑空位鉆掉,但會(huì)導(dǎo)致生產(chǎn)周期延長(zhǎng)和成本增加。


解決辦法:在外形板邊有小凹槽的情況下進(jìn)行拼版時(shí),務(wù)必預(yù)留足夠的間距。通過(guò)對(duì)小槽加上間距并進(jìn)行銑空處理,可以避免小槽無(wú)法銑削或V-CUT留下毛刺的問(wèn)題。這樣可以確保外形完美成型。

09
銑空板邊很窄無(wú)間距拼版

問(wèn)題描述:當(dāng)單板內(nèi)中間銑空板邊實(shí)體沒(méi)有留下多少的,采用無(wú)間距拼版,分板時(shí)導(dǎo)致板邊實(shí)體被掰斷。


造成損失:當(dāng)單板中間銑空板邊沒(méi)有預(yù)留多少采用無(wú)間距拼版,分板時(shí)板邊被掰壞無(wú)法使用,只能報(bào)廢處理重新做版,因此會(huì)浪費(fèi)成本。


解決辦法:單板中間銑空版邊沒(méi)有預(yù)留多少時(shí),留間距拼版銑空處理,不能做V-CUT。避免分板時(shí)掰開(kāi)把板邊扯斷。

010
拼版留很小的間距

問(wèn)題描述:銑板的最小拼版間距為0.8mm,而V-CUT拼版則無(wú)需間距。當(dāng)拼版間距小于0.8mm時(shí),拼版的連接方式會(huì)變得不明確,導(dǎo)致無(wú)法進(jìn)行生產(chǎn)。


造成損失:當(dāng)拼版間距小于0.8mm時(shí),由于拼版方式不明確,需要與設(shè)計(jì)工程師進(jìn)行確認(rèn),這會(huì)導(dǎo)致溝通成本的浪費(fèi),從而耽誤板子的生產(chǎn)周期。另外如果走V-CUT,V刀走間距中心貼片分板后外形會(huì)大于原始寬度,影響安裝。


解決辦法:建議V-CUT連接,采用無(wú)間距拼版。

對(duì)于拼版用間距的話,左右間距加1.6mm或2.0mm,最小不應(yīng)低于0.8mm,并用郵票孔連接。

如有特殊要求需要拼版間距,需進(jìn)行特殊說(shuō)明。

11
金(錫)手指倒扣拼版

問(wèn)題描述:手指需斜邊,拼版需將手指向外,倒扣,避開(kāi)工藝邊,方便生產(chǎn)手指斜邊,需要做斜邊的此條邊長(zhǎng)度不少于30mm,最大尺寸280mm。華秋不做跳斜。


造成損失:斜邊方向朝板內(nèi),無(wú)法斜邊倒角處理.


解決辦法:金手指倒扣拼版,金手指朝外只能拼兩排。

12
板邊器件相互干涉

問(wèn)題描述:在PCBA組裝過(guò)程中,由于采用了無(wú)間距拼版,導(dǎo)致超出板外的元器件沒(méi)有預(yù)留足夠的間距,從而使器件相互干涉,無(wú)法進(jìn)行元器件的組裝。


造成損失:由于器件相互干涉導(dǎo)致無(wú)法組裝元器件,只能手工掰開(kāi)拼版并逐個(gè)焊接元器件。這不僅會(huì)耽誤生產(chǎn)周期,還會(huì)增加成本。


解決辦法:在進(jìn)行拼版設(shè)計(jì)時(shí),需要特別注意是否有元器件突出版外。如果有元器件突出版外,應(yīng)將突出版外的一邊朝外進(jìn)行拼版,或者預(yù)留足夠的拼版間距,以避免元器件相互干涉,從而導(dǎo)致無(wú)法組裝的問(wèn)題。


總結(jié)

通過(guò)深入了解拼版不合理案例,工程師可以更好地掌握如何優(yōu)化拼版設(shè)計(jì),提高生產(chǎn)效率,降低成本。在實(shí)際操作中,工程師們需要綜合考慮各種因素,制定合理的拼版計(jì)劃,選擇適合的連接方式和拼版方法,以避免常見(jiàn)的不合理情況。通過(guò)不斷優(yōu)化拼版設(shè)計(jì),電子行業(yè)的生產(chǎn)效率和產(chǎn)品質(zhì)量將得到進(jìn)一步提升。

華秋致力于為廣大客戶提供高可靠多層板制造服務(wù),專(zhuān)注于 PCB 研發(fā)、制造,自有環(huán)保資質(zhì),為客戶提供高可靠性、短交期的打板體驗(yàn)。2018 年,華秋斥資數(shù)億元投資建設(shè)九江 205 畝 PCB 產(chǎn)業(yè)園,形成深圳快板廠、九江量產(chǎn)廠的分工協(xié)作格局,全面實(shí)現(xiàn)了產(chǎn)業(yè)互聯(lián)網(wǎng)戰(zhàn)略布局。其中,深圳 PCB 快板廠產(chǎn)能達(dá) 2 萬(wàn)平方米/月,九江量產(chǎn)廠一期產(chǎn)能 10 萬(wàn)平方米/月,是全球 30 萬(wàn)+客戶首選的 PCB 智造平臺(tái)。


華秋是一家致力于以信息化技術(shù)改善傳統(tǒng)電子產(chǎn)業(yè)鏈服務(wù)模式的產(chǎn)業(yè)數(shù)智化服務(wù)平臺(tái),目前已全面打通產(chǎn)業(yè)上、中、下游,形成了電子產(chǎn)業(yè)鏈閉環(huán)生態(tài),致力于為行業(yè)帶來(lái)“高品質(zhì),短交期,高性?xún)r(jià)比”的一站式服務(wù)平臺(tái),可向廣大客戶提供媒體社區(qū)平臺(tái)服務(wù)、元器件采購(gòu)服務(wù)、PCB制造服務(wù)及可靠性制造分析服務(wù)、SMT貼片/PCBA加工服務(wù),如有相關(guān)業(yè)務(wù)需求,請(qǐng)掃碼填寫(xiě)以下表單,我們將為您對(duì)接專(zhuān)屬服務(wù)。


關(guān)于華秋

華秋,成立于2011年,是全球領(lǐng)先的產(chǎn)業(yè)數(shù)字化智造平臺(tái),國(guó)家級(jí)高新技術(shù)企業(yè)。以“客戶為中心,追求極致體驗(yàn)”為經(jīng)營(yíng)理念,布局了電子發(fā)燒友網(wǎng)、方案設(shè)計(jì)、元器件電商、PCB 制造、SMT 制造和 PCBA 制造等電子產(chǎn)業(yè)服務(wù),已為全球 30萬(wàn)+客戶提供了高品質(zhì)、短交期、高性?xún)r(jià)比的一站式服務(wù)。


點(diǎn)擊上方圖片關(guān)注我們



原文標(biāo)題:【華秋干貨鋪】拼版不合理案例詳解

文章出處:【微信公眾號(hào):華秋電子】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請(qǐng)注明出處。

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫(xiě)或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場(chǎng)。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問(wèn)題,請(qǐng)聯(lián)系本站處理。 舉報(bào)投訴
  • 華秋電子
    +關(guān)注

    關(guān)注

    19

    文章

    470

    瀏覽量

    13347

原文標(biāo)題:【華秋干貨鋪】拼版不合理案例詳解

文章出處:【微信號(hào):huaqiu-cn,微信公眾號(hào):華秋電子】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請(qǐng)注明出處。

收藏 人收藏

    評(píng)論

    相關(guān)推薦

    油墨塞孔之大忌,這個(gè)要求不合理

    ,內(nèi)容豐滿,干貨多多?!?牛二一抹喜色掛在臉上,興奮的說(shuō)道: “錯(cuò)過(guò)了長(zhǎng)沙的岳麓山,錯(cuò)過(guò)了橘子洲,不能錯(cuò)過(guò)武漢的黃鶴樓。高速先生的研討會(huì)我來(lái)了?!?
    發(fā)表于 11-04 16:34

    油墨塞孔之大忌,這個(gè)要求不合理

    關(guān)于PCB的油墨塞孔,大家都認(rèn)為塞孔100%飽滿,是合理要求,是品質(zhì)的保證,直到有一天看到了在線板,才知道這個(gè)要求確實(shí)不太合理……
    的頭像 發(fā)表于 11-04 16:32 ?91次閱讀
    油墨塞孔之大忌,這個(gè)要求<b class='flag-5'>不合理</b>

    FPC彎曲半徑不合理導(dǎo)致斷裂的原因分析

    過(guò)大的應(yīng)力會(huì)使得FPC分層、銅箔斷裂等等。因此在設(shè)計(jì)時(shí)應(yīng)合理安排FPC的層壓結(jié)構(gòu),使得彎曲面中心線兩端層壓盡量對(duì)稱(chēng)。同時(shí)還要根據(jù)不同的應(yīng)用場(chǎng)合來(lái)計(jì)算最小彎曲半徑。
    發(fā)表于 01-11 15:25 ?1074次閱讀
    FPC彎曲半徑<b class='flag-5'>不合理</b>導(dǎo)致斷裂的原因分析

    FPC彎曲半徑不合理為什么會(huì)導(dǎo)致斷裂呢?

    在FPC在彎曲時(shí),其中心線兩邊所受的應(yīng)力類(lèi)型是不一樣的。彎曲曲面的內(nèi)側(cè)是壓力,外側(cè)是拉力。
    的頭像 發(fā)表于 01-10 11:38 ?711次閱讀
    FPC彎曲半徑<b class='flag-5'>不合理</b>為什么會(huì)導(dǎo)致斷裂呢?

    棒狀繞線電感噪音變大的原因

    可能是電感設(shè)計(jì)不合理導(dǎo)致:如果棒狀繞線電感的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)不合理,比如:線圈繞制匝數(shù)過(guò)少、線圈截面積過(guò)大或者過(guò)小,都可能會(huì)到電感在應(yīng)用中噪音變大
    發(fā)表于 12-11 16:13 ?0次下載

    秋干貨】4點(diǎn)搞定Type-C接口的PCB可制造性設(shè)計(jì)優(yōu)化!

    Type-C接口逐漸顯現(xiàn)出成為未來(lái)主流接口的趨勢(shì),連一貫堅(jiān)持用lighting接口的蘋(píng)果手機(jī)也轉(zhuǎn)向使用Type-C接口。 Type-C接口具有支持正反插、體積更小、傳輸速度更快、支持更大的功率傳輸?shù)葍?yōu)點(diǎn),因此廣泛應(yīng)用于各種電子設(shè)備,包括智能手機(jī),筆記本電腦,平板電腦等。
    的頭像 發(fā)表于 12-08 11:45 ?1323次閱讀
    【<b class='flag-5'>華</b><b class='flag-5'>秋干貨</b><b class='flag-5'>鋪</b>】4點(diǎn)搞定Type-C接口的PCB可制造性設(shè)計(jì)優(yōu)化!

    秋干貨】4點(diǎn)搞定Type-C接口的PCB可制造性設(shè)計(jì)優(yōu)化!

    : 綜上所述,Type-C接口的PCB設(shè)計(jì)要關(guān)注電源、數(shù)據(jù)、控制及電磁兼容,因此合理布局是關(guān)鍵!同時(shí)需要優(yōu)化焊盤(pán)、阻抗和線寬提高可制造性。對(duì)此,我們可以借助先進(jìn)軟件來(lái)提高我們PCB設(shè)計(jì)與可制造性?xún)?yōu)化的效率,比如秋DFM,進(jìn)而使后續(xù)產(chǎn)品生產(chǎn)的效率與良品率得到保證。
    發(fā)表于 12-08 10:18

    拼版不合理案例詳解

    的影響,很多工程師的PCB拼版存在著不少問(wèn)題。本文將帶您探討PCB拼版中的不合理案例,幫助您深入了解如何優(yōu)化拼版設(shè)計(jì)。 01****超出板邊器件處加工藝邊 問(wèn)題描述: 在
    發(fā)表于 12-04 10:07

    秋干貨拼版不合理案例詳解

    的影響,很多工程師的PCB拼版存在著不少問(wèn)題。本文將帶您探討PCB拼版中的不合理案例,幫助您深入了解如何優(yōu)化拼版設(shè)計(jì)。 01****超出板邊器件處加工藝邊 問(wèn)題描述: 在
    發(fā)表于 12-04 10:04

    拼版不合理案例詳解

    工程師的PCB拼版存在著不少問(wèn)題。本文將帶您探討PCB拼版中的不合理案例,幫助您深入了解如何優(yōu)化拼版設(shè)計(jì)。01超出板邊器件處加工藝邊問(wèn)題描述:在拼版
    的頭像 發(fā)表于 12-02 08:07 ?727次閱讀
    <b class='flag-5'>拼版</b><b class='flag-5'>不合理</b>案例<b class='flag-5'>詳解</b>

    秋干貨】拒絕連錫!3種偷錫焊盤(pán)輕松拿捏

    處理過(guò)程中,需要根據(jù)具體元件的封裝和焊接要求,選擇合適的處理方式,且需要注意細(xì)節(jié),以確保焊接效果最佳。 秋DFM軟件是國(guó)內(nèi)首款免費(fèi)PCB可制造性和裝配分析軟件,擁有 300萬(wàn)+元件庫(kù) ,可輕松高效完成
    發(fā)表于 11-24 17:10

    秋干貨】拒絕連錫!3種偷錫焊盤(pán)輕松拿捏

    在PCBA生產(chǎn)中,經(jīng)常容易在器件的尾端產(chǎn)生連錫現(xiàn)象,在生產(chǎn)中為了避免這種缺陷,設(shè)計(jì)時(shí)需要在器件的尾部加一對(duì)無(wú)電氣屬性的焊盤(pán),即為偷錫焊盤(pán)。其作用是在焊接過(guò)程中,引導(dǎo)錫膏或焊錫流向正確的位置,從而提高焊接的一次性成功率。 在PCB設(shè)計(jì)中,我們經(jīng)常需要處理各種封裝的元件,其中SOP、QFP、DIP、SIP、ZIP等系列封裝的元件就需要進(jìn)行偷錫焊盤(pán)的處理。本文便主要為大家介紹偷錫焊盤(pán)的三種常見(jiàn)處理方式。 01 增長(zhǎng)引腳焊盤(pán) ● 這種方式適用于
    的頭像 發(fā)表于 11-24 13:55 ?1147次閱讀
    【<b class='flag-5'>華</b><b class='flag-5'>秋干貨</b><b class='flag-5'>鋪</b>】拒絕連錫!3種偷錫焊盤(pán)輕松拿捏

    【避坑指南】電容耐壓降額裕量不合理導(dǎo)致電容頻繁被擊穿

    【避坑指南】電容耐壓降額裕量不合理導(dǎo)致電容頻繁被擊穿
    的頭像 發(fā)表于 11-23 09:04 ?1679次閱讀
    【避坑指南】電容耐壓降額裕量<b class='flag-5'>不合理</b>導(dǎo)致電容頻繁被擊穿

    秋干貨】靜電威脅無(wú)處不在,電子元件的靜電防護(hù)很重要

    在SMT加工過(guò)程中,靜電放電會(huì)對(duì)電子元器件造成損傷或失效,隨著IC集成度的提高和元器件的逐漸縮小,靜電的影響也變得愈加嚴(yán)重。 據(jù)統(tǒng)計(jì),導(dǎo)致電子產(chǎn)品失效的因素中,靜電占比8%~33%,而每年因?yàn)殪o電導(dǎo)致的電子產(chǎn)品損失,高達(dá)數(shù)十億美元。 因此在SMT生產(chǎn)中,實(shí)施靜電防護(hù)措施非常重要,本文將從靜電的產(chǎn)生到元件和場(chǎng)景的防護(hù)等方面,詳細(xì)介紹如何做好靜電防護(hù)措施。 靜電是如何產(chǎn)生的? 靜電放電(Electro-Static Discharge)簡(jiǎn)稱(chēng)ESD,ESD是一種物理現(xiàn)
    的頭像 發(fā)表于 11-16 19:05 ?664次閱讀
    【<b class='flag-5'>華</b><b class='flag-5'>秋干貨</b><b class='flag-5'>鋪</b>】靜電威脅無(wú)處不在,電子元件的靜電防護(hù)很重要

    MMC33772 GAIN被不合理地覆蓋怎么解決?

    我正在與 MC 33772 ADC2 一起工作。 調(diào)試情況是在室溫下注入390A 電流, ADC_CFG 初始化為 0x093F。 我發(fā)現(xiàn),當(dāng)使用 GPIO5-6 作為輸入當(dāng)前傳感器PGA的輸入時(shí), MC33772 增益偶爾會(huì)變成 256 , 進(jìn)入診斷模式, 盡管增益是固定的 16 。 如下所示, 進(jìn)入診斷模式的程序。 正確嗎? 為何 MC33772 增益成為 256 ? 期待您的答復(fù) 。
    發(fā)表于 11-13 06:02