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LEF和GDS匹配問(wèn)題該如何解決呢?

冬至子 ? 來(lái)源:偉醬的芯片后端之路 ? 作者:偉醬的芯片后端之 ? 2023-12-04 11:47 ? 次閱讀

我們?cè)贏PR的時(shí)候,所用到的std cell或者IP、macro都是要吃LEF的,而最終交付生產(chǎn)的時(shí)候要生成GDS文件給工廠。那么這兩個(gè)文件都是什么意思呢?需要注意哪些問(wèn)題?我今天就來(lái)詳細(xì)探討一下。

首先,什么是LEF?全稱為library exchange format,注意這里的L是library,不要把LIB搞混了,LIB是liberty。它是一種庫(kù)交換格式,只記錄了在APR時(shí)所要用到的最基本的物理信息,多一點(diǎn)都不記錄。

什么意思呢,各位想一想后端設(shè)計(jì)的時(shí)候,我們要擺放連線一個(gè)cell或者IP,需要什么信息呢?是只有他的size和出pin的信息的,出pin的信息包括pin的形狀,出的層,以及它的mask等。

LEF其實(shí)就包含這兩方面的內(nèi)容。一個(gè)cell、一個(gè)ip、一個(gè)block,甚至一個(gè)chip都可以抽L(zhǎng)EF出來(lái)。有了LEF,我們就知道了我們要擺的元器件的大小和它的pin,我們就可以擺放和繞線了。所以說(shuō)LEF是更高層級(jí)使用的最基本的物理信息文件。

而GDS就不一樣了,它在我們的design設(shè)計(jì)時(shí)其實(shí)并不需要,它是我們最終交付給代工廠生產(chǎn)的文件,我們只要記住這一點(diǎn),這是最終tape out所要用到的最終文件。整個(gè)設(shè)計(jì)流程那么多,用到的文件多如牛毛,但是最后芯片要生產(chǎn)出來(lái),交給機(jī)臺(tái)的就是GDS。

如果不考慮dft測(cè)試或者其他的驗(yàn)證工作,其實(shí)交付出一份好的GDS就宣告設(shè)計(jì)結(jié)束了。那么,GDS會(huì)包含哪些信息呢?不知道讀者有沒有了解芯片制造相關(guān)的內(nèi)容,我大概講一下,制造的時(shí)候分為很多工序,刻蝕啊,注入啊很多,每一個(gè)poly、metal、oxide、n well、p substrate都是一步一步生成的。

GDS就是詳細(xì)記錄了所有這些實(shí)際的材料的物理信息,它們的層數(shù)、位置、形狀?;蛘呖梢赃@么說(shuō),當(dāng)你拿到一塊生產(chǎn)好的芯片,你是完全可以很簡(jiǎn)單的逆向推出它的gds的。(當(dāng)然我說(shuō)的是理論上是很簡(jiǎn)單的)只要把每一種材料的物理信息一字不落地記錄下來(lái)就是GDS了。

我們?cè)谧詈驪V signoff的時(shí)候,就根本不會(huì)查看APR的DB,而是直接signoff的GDS。GDS過(guò)了,整個(gè)芯片的PV才算過(guò)了。(什么是signoff、PV會(huì)在之后其他文檔講)。

聽到這里,可能小伙伴還是有點(diǎn)糊涂,那么我想用一個(gè)最簡(jiǎn)單的問(wèn)題來(lái)加深大家對(duì)這兩者的理解,也就是本文的標(biāo)題——LEF和GDS匹配問(wèn)題。

實(shí)際上,我們?cè)诤蠖俗鯝PR的時(shí)候會(huì)用到元件的LEF,做完以后生成一份chip的GDS,那我們會(huì)用到GDS嗎?會(huì)的,GDS其實(shí)不光包括chip的,每個(gè)cell、ip、macro都有自己的GDS。那么問(wèn)題就來(lái)了,既然如此,我們最終抽出來(lái)的GDS包不包括cell內(nèi)部的信息?要知道我們?cè)贏PR的時(shí)候可是把cell看成了一個(gè)黑匣子或者說(shuō)空殼的,只有pin可以被看到。

實(shí)際上,APR最終出來(lái)的GDS確實(shí)沒有cell或者macro內(nèi)部的信息,要想最終交付生產(chǎn),還要把我們chip的GDS和用到的所有元件的GDS merge起來(lái),這樣才能形成一份完整的可以交付給工廠的GDS。

而在merge的時(shí)候,會(huì)有可能發(fā)生LEF和GDS不匹配的問(wèn)題。GDS包括所有的物理信息,LEF包括pin和cell大小的信息。

假如LEF寫的pin的位置和GDS寫的pin的位置不一致,會(huì)發(fā)生什么情況呢?假如這個(gè)pin外接的時(shí)候直接打了一個(gè)via,那么,APR的時(shí)候就會(huì)把這個(gè)via砸在LEF認(rèn)為的位置,而這個(gè)via的信息最終會(huì)寫在chip的GDS中,這樣,chip的GDS和cell GDS merge的時(shí)候,這個(gè)via的位置可能就不是cell GDS中pin的位置,那樣這個(gè)pin等于就沒有被連上,或者說(shuō)產(chǎn)生了DRC,這就是很嚴(yán)重的問(wèn)題了。所以一定一定要保證我們用到的LEF和最終merge的GDS一致才可以。

可能有還沒有經(jīng)歷過(guò)項(xiàng)目的小伙伴會(huì)覺得這種情況也能發(fā)生?實(shí)際上,項(xiàng)目進(jìn)行的時(shí)候,LEF和GDS可能都會(huì)在更新的,一般會(huì)有專人來(lái)維護(hù)所有的lib,那么就有可能不小心LEF用的是v1,GDS用的v2,這樣必然會(huì)產(chǎn)生PV的DRC,而這種DRC,在APR tool里是不可能發(fā)現(xiàn)的。所以一定要注意這個(gè)問(wèn)題。

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場(chǎng)。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問(wèn)題,請(qǐng)聯(lián)系本站處理。 舉報(bào)投訴
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