麥肯錫公司表示:半導(dǎo)體公司可能會因產(chǎn)量損失而損失數(shù)百萬美元。產(chǎn)量損失是由于機器或流程輸出中的缺陷、返工或報廢而造成的損失。
半導(dǎo)體制造商可以通過多種方式提高質(zhì)量和產(chǎn)量。然而,考慮到集成電路制造的復(fù)雜性和成本,努力實現(xiàn)持續(xù)改進至關(guān)重要.
質(zhì)量控制和產(chǎn)量
一個晶片上同時制造幾百個芯片。我們不是在談?wù)撁牢兜娘灨?;晶片通常是一塊硅(世界上最豐富的半導(dǎo)體之一)或其他半導(dǎo)體材料,設(shè)計成非常薄的圓盤形式。晶片用于制造電子集成電路。
晶圓被成組處理,稱為批次。一旦制造過程完成,每個晶片上的每個芯片都要接受一系列功能測試,并被判定為合格或有缺陷。
測試后,用于質(zhì)量控制和過程監(jiān)控目的的數(shù)據(jù)分析通常側(cè)重于總體批次級的匯總測量上,如成品率(一個批次中的良好芯片數(shù)量)和功能良好率(一個批量中的良好晶片數(shù)量除以工作但不滿足規(guī)格限值的芯片數(shù)量)。
雖然這些度量是關(guān)鍵的,但是它們也假設(shè)缺陷是隨機分布在該批中的晶片內(nèi)和晶片之間。
Minitab了解半導(dǎo)體行業(yè)日益增長的需求
晶圓圖如何有所幫助
了解批量水平的產(chǎn)量并分析根本原因是推動產(chǎn)量提高的關(guān)鍵。為了獲得更深入的見解,通過使用晶圓圖,工程師可以直觀地看到有缺陷的芯片是否顯示出系統(tǒng)的圖案或集群。
這些空間模式可能包含關(guān)于潛在制造問題的有用信息,這些信息被整體匯總測量所遺漏。Mark H.Hansen、Vijayan N.Nair和David J.Friedman共同撰寫了《從集成電路制造過程中監(jiān)測空間聚集缺陷的晶片圖數(shù)據(jù)》一文,他們認(rèn)為,特定的模式可能指向共同問題。例如,如果您在晶圓邊緣看到一圈死芯片,這可能表明在快速熱退火過程中溫度分布不均勻。有缺陷芯片的棋盤圖案通常表明步進機有故障。機器的過度振動可能會釋放出足夠多的粒子,導(dǎo)致晶片某個相鄰區(qū)域的所有芯片失效。一般來說,缺陷群可以被分類為顆粒相關(guān)或工藝相關(guān),顆粒相關(guān)集群可分配給單獨的機器,而工藝相關(guān)集群可歸因于一個或多個不滿足規(guī)格要求的工藝步驟。
上面是一個晶圓圖的例子——缺陷環(huán)可能表明溫度分布不均勻
另一方面,空間隨機缺陷也可以講述一個故事。例如,隨機缺陷密度往往隨著潔凈室的整體潔凈度而上升和下降。這些可以通過長期的持續(xù)改進計劃、逐步改進或者更新和升級設(shè)備大修來減少?;蛘撸臻g隨機缺陷可能表明工藝沒有問題,而是材料有問題。
晶圓圖——重要的質(zhì)量工具
復(fù)雜制造環(huán)境中的質(zhì)量控制也很復(fù)雜。由于半導(dǎo)體制造的高成本特性,任何可以提高產(chǎn)量的額外見解都可以顯著節(jié)約成本。晶圓圖是質(zhì)量工程師工具箱中的一個附加工具,可以更快地找出問題的根本原因。
審核編輯 黃宇
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