德州儀器嵌入式技術(shù)創(chuàng)新發(fā)展研討會(huì)（上海站）成功舉辦，信馳達(dá)科技攜手TI推動(dòng)技術(shù)創(chuàng)新

2023年11月28日，德州儀器(TI)嵌入式技術(shù)創(chuàng)新發(fā)展研討會(huì)在上海順利舉辦。作為TI中國(guó)第三方IDH，深圳市信馳達(dá)科技有限公司受邀參加，并設(shè)置展位，展出CC2340系列低功耗藍(lán)牙模塊及TPMS、藍(lán)牙數(shù)字鑰匙解決方案，與眾多業(yè)內(nèi)伙伴共同探討嵌入式技術(shù)的未來發(fā)展趨勢(shì)。

圖 1 信馳達(dá)受邀參展TI嵌入式技術(shù)創(chuàng)新發(fā)展研討會(huì)

本次研討會(huì)全面介紹了TI 全新 Arm? Cortex?-M0+ MCU 產(chǎn)品組合、新一代嵌入式處理器 AM6x 系列、低功耗藍(lán)牙芯片 CC2340、高性價(jià)比實(shí)時(shí)控制 C2000 系列、Wi-Fi 6 芯片擴(kuò)展無線 IoT 應(yīng)用以及毫米波傳感器解決方案。新一代產(chǎn)品介紹以及方便易用的平臺(tái)及工具，旨在通過前沿技術(shù)和產(chǎn)品滿足各類設(shè)計(jì)需求，助力客戶產(chǎn)品快速上市。此外，德州儀器(TI)的資深技術(shù)專家們也與現(xiàn)場(chǎng)嘉賓分享了對(duì)嵌入式行業(yè)發(fā)展的獨(dú)到見解和對(duì)未來技術(shù)的預(yù)測(cè)，使與會(huì)者對(duì)嵌入式技術(shù)的未來有了更清晰的認(rèn)識(shí)。

圖 2 TI資深專家研討會(huì)上演講

信馳達(dá)科技在本次研討會(huì)現(xiàn)場(chǎng)展出了基于TI新一代低功耗藍(lán)牙芯片CC2340系列低功耗藍(lán)牙模塊。信馳達(dá)科技RF-BM-2340x系列低功耗藍(lán)牙模塊通過TI認(rèn)證并在TI官網(wǎng)進(jìn)行全球推廣，點(diǎn)擊此鏈接可查看產(chǎn)品詳情。該系列模塊支持串口透?jìng)鲄f(xié)議和AT指令，通過CE、FCC、BQB等認(rèn)證，可降低開發(fā)成本，縮短開發(fā)時(shí)間，加快產(chǎn)品上市。其強(qiáng)大的射頻性能、超低功耗和高性價(jià)比地贏得了業(yè)界的廣泛認(rèn)可和贊譽(yù)。

圖 3 信馳達(dá)科技展出TI CC2340系列低功耗藍(lán)牙模塊

同時(shí)，信馳達(dá)現(xiàn)場(chǎng)工作人員向與會(huì)者分享并介紹了CC2340低功耗藍(lán)牙模塊在汽車T-Box、BMS、藍(lán)牙充電樁、藍(lán)牙數(shù)字鑰匙、UWB數(shù)字鑰匙，TPMS等汽車電子解決方案上的應(yīng)用，吸引了大批參會(huì)人員的駐足圍觀和詳細(xì)了解。

圖 4 信馳達(dá)工作人員給參會(huì)人員講解CC2340模塊相關(guān)解決方案

本次研討會(huì)的成功舉辦，加強(qiáng)了TI合作伙伴生態(tài)圈的影響力，也為嵌入式技術(shù)的發(fā)展起到了重要的作用。信馳達(dá)科技以此為契機(jī)結(jié)識(shí)了更多行業(yè)同仁，并期待在未來能夠與TI攜手推動(dòng)技術(shù)創(chuàng)新，為嵌入式技術(shù)的發(fā)展和應(yīng)用拓展而助力。

關(guān)于信馳達(dá)

深圳市信馳達(dá)科技有限公司（RF-star）作為德州儀器(TI)無線連接第三方IDH，提供基于TI無線SoC的無線通信模塊和整體解決方案，包括低功耗藍(lán)牙、Wi-Fi、Zigbee、Thread、Matter、Sub-1GHz和Wi-SUN等。RF-star致力于成為行業(yè)領(lǐng)先的無線射頻模組和整體解決方案供應(yīng)商，將繼續(xù)堅(jiān)持在無線通信領(lǐng)域的研究和創(chuàng)新，提供有競(jìng)爭(zhēng)力的解決方案為客戶增值，歡迎各界朋友咨詢我司解決方案。

審核編輯 黃宇