1 焊盤(pán)
焊盤(pán)的尺寸和結(jié)構(gòu)由可靠性和鍵合引線的直徑?jīng)Q定的。若鍵合引線的直徑范圍是25um~50um,那最小焊盤(pán)尺寸在70umX70um到100umX100um之間。相鄰兩個(gè)焊盤(pán)之間的距離通常至少為25um。
簡(jiǎn)單的焊盤(pán)可能僅由最頂層金屬形成的正方形構(gòu)成,但是這種結(jié)構(gòu)在鍵合時(shí)容易被扯動(dòng)而剝離。因此一般都是由最上面兩層金屬構(gòu)成的,他們由位于四周的許多通孔連接,但他比僅使用最頂層金屬構(gòu)成的焊盤(pán)對(duì)襯底的電容大。
傳輸高頻信號(hào)的焊盤(pán)可以被設(shè)計(jì)成八角形以減小寄生電容。
2 靜電放電測(cè)試組合
I/Opin
pin to pin
3 可用于靜電防護(hù)的元件
電阻、二極管、MOS、厚氧器件、BJT、SCR器件(寄生的硅控整流器)
4 典型的ESD網(wǎng)絡(luò)
(1)雙二極管ESD網(wǎng)絡(luò)
(2)GGNMOS ESD網(wǎng)絡(luò)
GGNMOS是柵極接地的NMOS器件的縮寫(xiě)。
當(dāng)PAD端聚集大量負(fù)電荷時(shí),通過(guò)Drain與P-sub之間的PN結(jié),電荷由B泄放到GND。
當(dāng)PAD端聚集大量正電荷時(shí),通過(guò)Drain,由S泄放到GND。
(3)ESD電源鉗位保護(hù)網(wǎng)絡(luò)
審核編輯:黃飛
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