中科昊芯完成Pre-B輪融資，用于DSP產(chǎn)品研發(fā)等

12月6日，中科昊芯宣布完成pre-b輪股票融資，獲得產(chǎn)業(yè)資本數(shù)千萬(wàn)元的投資。此次資金籌措將用于hx2000系列第三代浮點(diǎn)型dsp產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)、生產(chǎn)及營(yíng)銷。

作為中科院科技成果的轉(zhuǎn)換企業(yè)，中科昊芯以開(kāi)源指令集risc-v為基礎(chǔ)，制造了多系列數(shù)字信號(hào)處理器產(chǎn)品，構(gòu)建了完善的處理器產(chǎn)品生態(tài)系統(tǒng)。產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于工業(yè)控制及電機(jī)驅(qū)動(dòng)、數(shù)字電源、光伏、儲(chǔ)能、新能源汽車、消費(fèi)電子、白色家電等領(lǐng)域。

據(jù)中科昊芯官方消息，此次融資的成功體現(xiàn)了中科昊芯在risc-v dsp領(lǐng)域的強(qiáng)大實(shí)力和領(lǐng)先地位。迄今為止，中科昊芯已推出10個(gè)子系列30多款haawking-hx2000系列dsp產(chǎn)品，具備成熟的開(kāi)發(fā)工具鏈和解決方案。批量生產(chǎn)數(shù)百萬(wàn)種產(chǎn)品，得到國(guó)內(nèi)各領(lǐng)域客戶的認(rèn)可，產(chǎn)品已引入多個(gè)汽車及能源標(biāo)題客戶供應(yīng)鏈。