日本半導體公司rafidus以2027年批量生產(chǎn)2nm工程半導體為目標,正在北海道建設(shè)半導體工廠。該公司5日表示,決定到2024年末為止引進euv***,并向荷蘭asml派遣職員,學習euv紫外線光刻技術(shù)。
Rapidus從2023年開始與ibm、asml、imec等合作。三星電子今年的目標是向ibm和asml派遣100名職員,讓他們學習先進的半導體技術(shù)。該公司目前已雇用了約300名員工。
此前,世界最大也是唯一的euv制造公司asml也決定在日本北海道千歲市設(shè)立技術(shù)支援部門,在Rapidus芯片工廠附近支援工廠。拉菲德斯的第一家工廠iim-1將于2023年9月動工,2025年4月啟動試制品,2027年投入量產(chǎn)。該公司表示,在正式批量生產(chǎn)之前,將確保1000名新人力。
此前,rafidus和東京大學表示,將與法國半導體研究機構(gòu)leti合作,開發(fā)出1納米級芯片設(shè)計基礎(chǔ)技術(shù),并到2024年為止,推進人力交流及技術(shù)共享。
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