覆銅板和pcb板都是電子領域常用材料,各自承擔著不同的用途,本文捷多邦小編將簡單介紹一下覆銅板和pcb板的區(qū)別。
1、覆銅板由非導電基板(如FR4)和一層或多層的銅箔構(gòu)成的復合材料,PCB板是一種具有導電路徑的復合材料;
2、覆銅板銅箔常常被覆蓋在非導電基板的一側(cè)或兩側(cè),用于導電連接,PCB板由非導電基板和通過化學或機械方法形成的導線層構(gòu)成;
3、覆銅板主要用于制備pcb板,pcb板則用于制作電子設備的電路連接和焊接。
PCB覆銅2種基本方法:
1、大面積覆銅
增大電流和屏蔽的雙重作用,但如果采用波峰焊,可能會導致板子翹起,甚至起泡。這個時候通常會開幾條槽,以減少銅箔的氣泡。
2、純銅覆板柵
主要起到屏蔽作用,增加電流的作用減弱,散熱更好。銅網(wǎng)格是由交錯放大的跡線組成。當工作頻率不是很高時,可能網(wǎng)格線的效果不是很明顯。一旦電氣長度與工作頻率相匹配,電路根本不能正常工作,到處都是干擾系統(tǒng)工作信號的。
以上便是今日捷多邦小編分享的關于覆銅板和pcb板的區(qū)別,希望對你有所幫助。
審核編輯 黃宇
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