Resonac將在美國建立半導(dǎo)體封裝研發(fā)中心

來源：半導(dǎo)體芯科技編譯

此舉是公司加快在日本以外地區(qū)開發(fā)技術(shù)的戰(zhàn)略的一部分。

△該中心將于 2025 年投入運(yùn)營。(圖片來源：mpohodzhay 來自 Shutterstock)

日本半導(dǎo)體材料制造商 Resonac 已確認(rèn)計(jì)劃在美國加利福尼亞州硅谷建立一個(gè)新的半導(dǎo)體封裝解決方案中心 (PSC)。

該中心將成為半導(dǎo)體封裝技術(shù)和材料的研發(fā)中心。Resonac表示，它已經(jīng)開始了與研發(fā)中心將配備的不同設(shè)施相關(guān)的準(zhǔn)備，調(diào)查和選擇過程。

新中心預(yù)計(jì)將于2025年開始運(yùn)營，屆時(shí)公司將完成潔凈室和所需設(shè)備的安裝。最新舉措建立在Resonac的戰(zhàn)略之上，即加快其本國以外的各種技術(shù)的發(fā)展。

Resonac公司表示，它打算專門在谷歌、蘋果、Facebook和亞馬遜等主要半導(dǎo)體制造商和技術(shù)公司的業(yè)務(wù)基地所在地區(qū)拓展業(yè)務(wù)。

該公司還在日本新川崎設(shè)立了一個(gè) PSC，這是 Resonac 建立的第一個(gè) PSC。該半導(dǎo)體封裝中心配備了各種設(shè)施，包括激光切割、精細(xì)布線成形和處理工藝，以及 2.xD 和 3D 半導(dǎo)體封裝技術(shù)所需的材料。

所有這些設(shè)施都有助于處理大型材料，包括 300 毫米晶圓和 500 毫米方形面板。據(jù) Resonanc 稱，其位于新川崎的首個(gè) PSC 已成為所有與生產(chǎn)技術(shù)和材料相關(guān)的試驗(yàn)實(shí)施和評估的 "一站式中心"。

為了進(jìn)一步擴(kuò)大產(chǎn)品和技術(shù)范圍，該公司表示，目前正計(jì)劃利用其在美國的新 PSC，捕捉人工智能半導(dǎo)體等半導(dǎo)體封裝技術(shù)的實(shí)時(shí)趨勢和概念。

然后，公司將利用這些最新的封裝概念來支持新材料的開發(fā)。2022 年 5 月，日本公司 MITSUI MINING & SMELTING 宣布開設(shè)一家新工廠，生產(chǎn)半導(dǎo)體封裝專用載體。

審核編輯 黃宇