據(jù)淮海公司12月6日發(fā)布的最新調(diào)查機要,公司12英寸超精密晶圓減薄機versatile gp300是業(yè)界首款實現(xiàn)12英寸晶片超精密磨削和cmp全球平坦化的有機集成設備。據(jù)悉,已經(jīng)接到少量訂單,今年已經(jīng)將多臺設備送到不同的客戶端進行了驗證。隨著芯片結構3d化、chiplet等先進封裝技術的不斷發(fā)展,超薄設備有望獲得更廣泛的應用,公司將繼續(xù)抓住市場機遇,實現(xiàn)新領域的突破。
商用化設備的14nm工藝驗證的進展情況,對和解廳和公司商用化高度重視產(chǎn)品的技術和性能升級,更多的材質(zhì)再先進的工程技術和滿足的需求的新功能、新模塊和推出新產(chǎn)品的同時,加大研發(fā)投入,進一步擴大了。持續(xù)推進面向更高性能和更先進節(jié)點的cmp設備開發(fā)和技術突破。
在北京亦莊項目建設方面,華海清科據(jù)公司的子公司華海清科北京在北京經(jīng)濟技術開發(fā)區(qū)實行“華海清科集成電路高端裝備研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目,用于公司開展化學機械拋光設備、減薄設備、濕法設備等高端半導體設備研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化、建設周期預計26個月。隨著我國集成電路發(fā)展成為國家重點戰(zhàn)略和全球貿(mào)易環(huán)境日趨復雜的半導體專用設備國產(chǎn)化需求更加迫切,對迅速增長的地方前瞻性地迅速成長,擴大生產(chǎn)能力,滿足市場的需求,本項目將會增加公司生產(chǎn)經(jīng)營規(guī)模和技術開發(fā)實力,提高公司的核心競爭力提高。
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