中國臺灣半導體產值統(tǒng)計（2023/09）：分化嚴重

最近聽到的行業(yè)數據喜憂參半：一方面聽說很多國內封裝廠的業(yè)務很不錯，甚至已經開始把擴產計劃都提前了；但另一方面好幾個廣東的行業(yè)朋友告訴我南方電子半導體市場依舊慘淡...

從我這兩天整理的我國臺灣地區(qū)的半導體產品產值數據來看，似乎也存在著類似情況：好的很好，不好的依舊不好

晶圓制造：從下圖可以看到，島內半導體晶圓的產值在最近兩月的產值確實飆升了

但從下面幾張圖來看，上漲的只是12吋高端制程，而8吋、6吋代表的中低端產品的產值依舊低迷

12吋

8吋

6吋

存儲器：

雖然最近HBM火的一塌糊涂，但島內DRAM的產值依舊糟糕，要知道臺灣島內除了本土的那兩家小供應商外，還有美光的工廠...

IC設計：比較讓我意外的是臺島內設計公司的產值在最近一個月有明顯下滑?？磥黼p十一和圣誕節(jié)的備貨周期已經過去，整體消費類電子市場依舊不振

光罩、外延片/再生片：

這個領域沒有什么可說的。簡單地用一句話概括就是：小幅度持續(xù)走低，顯示實際產能利用率在慢慢下降

分立器件：

作為低端產品的二極管產值倒還是勉強穩(wěn)定

不過其它類型的分立器件產值數據就不太好看了

封裝相關：封裝相關的數據包含：凸塊、封裝、CP測試三塊。這些業(yè)務的數據基本都沒有什么大變化，沒有什么特別值得說明的

總結：估計多數人對看這些具體數據沒有太大興趣，就想聽結論是吧？

好吧，我就在這里總結一下：

1）總體而言，這個月的島內市場數據很平淡，沒有什么太大亮點

2）整個行業(yè)看起來還是沒有真正進入恢復周期。我們看到全球半導體器件市場數據高歌猛進確實是部分AI、手機芯片、HBM等高端產品拉動的；多數普通消費類電子目前依舊看不到太大好轉跡象

3）行業(yè)朋友對長期趨勢需要樂觀，但短期內依舊建議保持冷靜和克制。個人估計，到明年上半年以后，市場才有真正回暖機會。大家一定要有耐心。

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