阻容感失效分析

有一批現(xiàn)場儀表在某化工廠使用一年后，儀表紛紛出現(xiàn)故障。經(jīng)分析發(fā)現(xiàn)儀表中使用的厚膜貼片電阻阻值變大了，甚至變成開路了。把失效的電阻放到顯微鏡下觀察，可以發(fā)現(xiàn)電阻電極邊緣出現(xiàn)了黑色結(jié)晶物質(zhì)，進(jìn)一步分析成分發(fā)現(xiàn)，須莊狀質(zhì)是硫化銀晶體。原來電阻被來自空氣中的硫給腐蝕了。

失效分析發(fā)現(xiàn)，主因是電路板上含銀電子元件如貼片電阻、觸點(diǎn)開關(guān)、繼電器和LED等被硫化腐蝕而失效。銀由于優(yōu)質(zhì)的導(dǎo)電特性，會(huì)被使用作為電極、焊接材料、電接觸材料，所以在電子元器件中大量使用。正是由于電子元器件大量使用銀，所以不單是電阻，其他元器件如果其使用銀的部分接觸到空氣中的硫、硫化氫等物質(zhì)，都會(huì)出現(xiàn)硫化的現(xiàn)象。銀被硫化之后，會(huì)出現(xiàn)：發(fā)黑、開路、接觸不良等現(xiàn)象。

電阻硫化失效

為什么MLCC容易產(chǎn)生裂紋？——因?yàn)椤按唷?/p>

引起陶瓷貼片電容MLCC中的機(jī)械裂紋的主要原因有兩種。

第一種是擠壓裂紋，它產(chǎn)生在元件拾放在PCB板上的操作過程。

第二種是由于PCB板彎曲或扭曲引起的變形裂紋。擠壓裂紋主要是由不正確的拾放參數(shù)設(shè)置引起的，而彎曲裂紋主要由元件焊接上PCB板后板的過度彎曲引起的。

審核編輯 黃宇