利揚(yáng)芯片：積極加大車(chē)用芯片測(cè)試研發(fā)投入和產(chǎn)能布局

近期，利揚(yáng)芯片在接受機(jī)構(gòu)調(diào)研中透露，公司設(shè)備選擇/采購(gòu)重在考慮設(shè)備的可靠性、穩(wěn)定性以及一致性。當(dāng)前，利揚(yáng)芯片已購(gòu)買(mǎi)華峰測(cè)控、聯(lián)動(dòng)科技、勝達(dá)克及芯業(yè)測(cè)控等中國(guó)供應(yīng)商生產(chǎn)的測(cè)試設(shè)備。然而，盡管如此，國(guó)外測(cè)試設(shè)備的優(yōu)勢(shì)仍然顯著，公司目前的測(cè)試設(shè)備幾乎全是從海外進(jìn)口。

盡管近幾年國(guó)內(nèi)汽車(chē)市場(chǎng)迅速發(fā)展，但利揚(yáng)芯片早已于2018年通過(guò)了與汽車(chē)電子相關(guān)的認(rèn)證，業(yè)務(wù)范圍涵蓋MCU、多媒體主控芯片、傳感器等廣泛的汽車(chē)電子芯片領(lǐng)域。盡管目前該板塊對(duì)利揚(yáng)芯片的營(yíng)收貢獻(xiàn)尚屬微不足道，卻已是增長(zhǎng)最快的細(xì)分市場(chǎng)之一。與傳統(tǒng)測(cè)試不同的是，汽車(chē)電子芯片還需要進(jìn)行高溫、低溫及抗老化測(cè)試。

為應(yīng)對(duì)這一挑戰(zhàn)，利揚(yáng)芯片積極籌建高可靠性芯片三溫測(cè)試專(zhuān)區(qū)，以適應(yīng)各種高可靠性芯片（如GPU、CPU、AI、FPGA、車(chē)用芯片等）的大規(guī)模量產(chǎn)測(cè)試需求，如ATE測(cè)試、SLT測(cè)試、老化測(cè)試等等，進(jìn)而達(dá)到終端應(yīng)用對(duì)芯片性能的嚴(yán)酷標(biāo)準(zhǔn)。同時(shí)，借助本公司自主開(kāi)發(fā)的MES系統(tǒng)，確保芯片具備高度的可靠性品質(zhì)。

展望未來(lái)，隨著中國(guó)新能源汽車(chē)市場(chǎng)的日益壯大，對(duì)車(chē)用芯片的國(guó)產(chǎn)化需求日益迫切。利揚(yáng)芯片進(jìn)一步表示，公司計(jì)劃持續(xù)增加高可靠性芯片的三溫（常溫和高低溫）測(cè)試專(zhuān)區(qū)的投資力度，并加強(qiáng)智能座艙、輔助駕駛及自動(dòng)駕駛等領(lǐng)域的芯片測(cè)試研發(fā)工作。尤其在自動(dòng)駕駛領(lǐng)域涉及的單光軸多光譜圖像傳感器芯片，利揚(yáng)芯片將不斷加大此方面的測(cè)試研發(fā)投入和產(chǎn)能布局。