小微間距器件技術(shù)發(fā)展方向

“當下，P1間距以內(nèi)COB產(chǎn)品占比增長迅速，而新技術(shù)MiP的入場，勢必導致P1以下小間距產(chǎn)品競爭愈加激烈。”東山精密產(chǎn)品經(jīng)理黃耀輝在談及小微間距器件技術(shù)發(fā)展方向時拋出了自己的觀點。

疫情后受財政預算、商業(yè)景氣度等宏觀環(huán)境影響，LED產(chǎn)業(yè)恢復不及預期。

從全年整體看，出貨量相比 2022 年有較為明顯的增長，但是價格因供需關(guān)系影響承壓，對產(chǎn)值的增長貢獻有限，產(chǎn)值的恢復主要來自出貨量增長的拉動。

其中，產(chǎn)值增長主要來自于P1.5-1.8，1.8主要為渠道項目，1.5主要為工程項目。

而在間距P1.0以內(nèi)的產(chǎn)品范圍內(nèi)，COB技術(shù)優(yōu)勢更加凸顯，疊加良率提升帶來成本優(yōu)化，因此其市場份額快速提升，占比為33.8%。

與此同時，MiP技術(shù)的橫空出世，將向COB技術(shù)發(fā)起挑戰(zhàn)，搶占P1.0以下的微小間距市場。

SMD LED作為現(xiàn)有主流線間距技術(shù)方案，具備產(chǎn)業(yè)鏈完善、工藝成熟，高對比度、高分辨率等特點。其市場主要聚焦于P1.5&P1.8,代表產(chǎn)品為TOP1212&TOP1515。

其局限性體現(xiàn)在單顆器件成本高、貼片精度要求以及制造效率低。

而快速發(fā)展的COB技術(shù)，則很好地彌補了SMD技術(shù)的缺陷。COB顯示模塊，采用集成封裝的方式，省去單顆LED器件封裝后再貼片的工藝，擁有集成度高，防撞能力高，散熱能力強等優(yōu)勢。

同樣，COB技術(shù)也存在一定的局限性，體現(xiàn)在維修困難、客戶維修備份箱體及模塊成本高、未解決芯片色度問題，導致芯片成本高，設(shè)備生產(chǎn)效率下降等方面。

與COB技術(shù)一樣， MIP 技術(shù)同樣受益于芯片的尺寸微縮,加上兼容現(xiàn)有SMD設(shè)備的原因，未來將有很大的增長空間。

在兼容性方面，MiP方案理論上兼容傳統(tǒng)SMT設(shè)備，對原本的產(chǎn)業(yè)鏈模式可以維持，同時節(jié)省了購置新設(shè)備產(chǎn)生的一系列成本。這使得MiP在供應鏈上具有較高的兼容性和靈活性。

MiP的另一個優(yōu)勢是降低了基板精度限制，相當于解決了芯片到顯示面板之間的工藝難點。同時，其對巨量轉(zhuǎn)移的良率要求也相對較低，可提高生產(chǎn)良率和產(chǎn)品可靠性，從而降低生產(chǎn)成本。

再者，MiP采用先封裝后貼片的生產(chǎn)方式，可以一次性進行分選和混光，易于檢測修復，提高均勻性的同時，也降低了二次分選的成本。這有助于提高生產(chǎn)效率。

此外，MiP對于基板的選擇更加靈活，降低了基板精度限制，相當于解決了芯片到顯示面板之間的工藝難點。同時，其在應用場景上也具備高兼容性，可覆蓋如P0.6-P1.25等間距應用。這使得MiP在應用范圍上具有較高的靈活性。

目前，東山精密對RGB系列已經(jīng)相當成熟，同時將加深對租賃、影院、XRVP以及MIP等相關(guān)產(chǎn)品的布局。

審核編輯：湯梓紅