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2023年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷(xiāo)售將下滑6.1%

微云疏影 ? 來(lái)源:綜合整理 ? 作者:綜合整理 ? 2023-12-13 09:58 ? 次閱讀

國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)SEMIC在Semicon Japan 2023大會(huì)上公布了其年度半導(dǎo)體設(shè)備銷(xiāo)售預(yù)測(cè)報(bào)告。報(bào)告顯示,據(jù)預(yù)計(jì),2023年全球原始設(shè)備制造商(OEM)用于制造半導(dǎo)體的設(shè)備銷(xiāo)售額將達(dá)到1000億美元,較上年的歷史最高記錄1075億美元下降6.1%。然而,SEMI總裁兼首席執(zhí)行官阿吉特·曼諾查(Ajit Manocha)表示,鑒于半導(dǎo)體市場(chǎng)之周期性,這種暫時(shí)的下滑將在2024年后隨市場(chǎng)變化得到修復(fù)。值得注意的是,2025年這一數(shù)字有望攀升至1240億美元的新高。

從具體設(shè)備類(lèi)別來(lái)看,SEMI提出,2023年晶圓加工、晶圓廠設(shè)施與掩模/掩模版設(shè)備的銷(xiāo)售額預(yù)計(jì)將整體下滑3.7%,從2022年的940億美元降至906億美元。盡管存儲(chǔ)芯片產(chǎn)能有所擴(kuò)大,成熟產(chǎn)能擴(kuò)展暫緩,但預(yù)計(jì)在新的晶圓廠項(xiàng)目啟動(dòng)、整體產(chǎn)能提升及技術(shù)轉(zhuǎn)移等因素的驅(qū)動(dòng)下,該板塊在2024年有望實(shí)現(xiàn)3%的同比增長(zhǎng)。而在2025年,隨著行業(yè)總投資的回升,預(yù)計(jì)這類(lèi)設(shè)備的銷(xiāo)量還將進(jìn)一步提升18%。

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至于后道設(shè)備銷(xiāo)售市場(chǎng),盡管2022年及2023年該領(lǐng)域總體銷(xiāo)售額有所下降,但SEMI預(yù)計(jì)由于成熟半導(dǎo)體生產(chǎn)的擴(kuò)張放緩,且存儲(chǔ)芯片產(chǎn)能大幅提高,半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備市場(chǎng)將在今年縮減15.9%至63億美元。同時(shí),封裝設(shè)備銷(xiāo)售額預(yù)計(jì)將減少31%至40億美元。然而,根據(jù)預(yù)測(cè)數(shù)據(jù),預(yù)計(jì)2024年這兩個(gè)領(lǐng)域均將展現(xiàn)兩位數(shù)的增長(zhǎng)勢(shì)頭,其中測(cè)試設(shè)備可達(dá)13.9%、裝配與包裝裝備將漲幅達(dá)到24.3%。到了明年,預(yù)計(jì)后道市場(chǎng)仍將持續(xù)增長(zhǎng),測(cè)試設(shè)備銷(xiāo)售額將增加17%,封裝設(shè)備銷(xiāo)售額則將增長(zhǎng)20%。

按照應(yīng)用領(lǐng)域來(lái)分析,SEMI預(yù)計(jì) Foundry和 Logic應(yīng)用的設(shè)備銷(xiāo)售額將占據(jù)晶圓廠設(shè)備收入的一半左右。預(yù)計(jì)在2023年,這些設(shè)備銷(xiāo)售額將以6%的增長(zhǎng)率上漲至563億美元;然而,在2024年將會(huì)略微衰退2%,但2025年預(yù)計(jì)將呈現(xiàn)高達(dá)15%的增長(zhǎng),總銷(xiāo)售額預(yù)計(jì)達(dá)633億美元。

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對(duì)于存儲(chǔ)器(Memory)相關(guān)的資本開(kāi)銷(xiāo),2023年預(yù)計(jì)將錄得最大跌幅,其中NAND設(shè)備銷(xiāo)售額應(yīng)會(huì)驟降49%至88億美元;不過(guò),在2024年,該數(shù)值應(yīng)能回溯至107億美元,并在2025年再次增長(zhǎng)51%至162億美元。至于DRAM設(shè)備銷(xiāo)售額,預(yù)測(cè)數(shù)顯示,這個(gè)領(lǐng)域應(yīng)能維持相對(duì)平穩(wěn),預(yù)期在2023年與2024年分別增長(zhǎng)1%與3%;至于 DruaM內(nèi)存(HBM)高速緩存的大規(guī)模部署,有望催動(dòng)該產(chǎn)品線在2025年的銷(xiāo)售額再度增長(zhǎng)20%,最終fin賬達(dá)155億美元。

據(jù)SEMI預(yù)測(cè),截至2025年底,中國(guó)大陸、中國(guó)臺(tái)灣以及韓國(guó)依然將是半導(dǎo)體設(shè)備支出最多的三大地區(qū)。而預(yù)計(jì)在2023年,運(yùn)抵中國(guó)大陸的設(shè)備出貨量將刷新歷史記錄,達(dá)到300億美元之高。

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