Wolfspeed WolfPACK模塊助于加快生產(chǎn)流程

在電力電子領(lǐng)域，SiC（碳化硅）的應(yīng)用開發(fā)正在駛上快車道。對此，想必大家都有共識。

相較于傳統(tǒng)的Si（硅）材料，SiC具有更“寬”的禁帶、更高的臨界擊穿電場、更?的導(dǎo)熱率、更高的載流子飽和漂移速率、耐受更高的工作溫度，這意味著基于SiC打造的功率器件能顯著提升性能，實現(xiàn)出色的載流能力和更低的開關(guān)損耗使轉(zhuǎn)換器具有更高的效率和功率密度。也正因如此，越來越多的工程師選擇SiC功率半導(dǎo)體作為解決方案。

Wolfspeed公司是全球第三代半導(dǎo)體領(lǐng)先企業(yè)，擁有豐富的SiC產(chǎn)品組合。電壓范圍涵蓋650V至1700V的SiC分立器件，具備較高的拓?fù)潇`活度，能夠滿足功率密度、效率和可拓展解決方案；今天我們將聚焦于Wolfspeed?個新的SiC產(chǎn)品——為滿?中等功率應(yīng)??開發(fā)的壓接?基板WolfPACK系列SiC功率模塊。

對于在中功率范圍內(nèi)做電力電子設(shè)計的工程師來說，提高功率密度和降低設(shè)計復(fù)雜性是兩個突出的“痛點”，而這正是Wolfspeed WolfPACK模塊的兩大亮點。

Wolfspeed WolfPACK系列功率模塊使用SiC排列拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)為各種應(yīng)用提供優(yōu)化的功率模塊（如半橋式、全橋式、六管集成（三相）等）。封裝與傳統(tǒng)Si無基板模塊兼容，可讓設(shè)計者進(jìn)行可靠、快速升級。WolfPACK無底板封裝中實現(xiàn)較高的功率密度，加之SiC技術(shù)，實現(xiàn)了緊湊布局、更快速、更簡潔的開關(guān)切換，可為設(shè)計人員減少達(dá)25% 的體積。除了功率密度優(yōu)勢，Wolfspeed WolfPACK模塊還簡化了系統(tǒng)布局和組裝流程。這讓從事中等功率10kW?100+kW應(yīng)用工作的工程師能在很大程度上提高功率密度，同時很大限度降低設(shè)計復(fù)雜性。

SiC模塊功率密度高使得功率模塊與散熱器之間的導(dǎo)熱界面設(shè)計對于工程師來說是個嚴(yán)峻的挑戰(zhàn)。對此Wolfspeed WolfPACK功率模塊均可選擇預(yù)涂 Honeywell 導(dǎo)熱界?材料（TIM）來解決這一問題。功率模塊預(yù)涂導(dǎo)熱界面材料可以縮短制造中的處理時間，簡化了安裝步驟，增加系統(tǒng)可靠性，延長系統(tǒng)壽命，優(yōu)化散熱管理，改進(jìn)安裝與維護(hù)，最佳等級的熱阻特性。

Wolfspeed WolfPACK功率模塊還采用壓接引腳技術(shù)，這是一種成熟的連接方法，利用帶有弓形主體的引腳。引腳在插入有鍍層的PCB通孔時受到壓縮，這樣的壓縮可以提供高可靠性和出色的電/熱/機(jī)械特性，且無需進(jìn)一步緊固、使用專用零件或焊接。

總之，WolfPACK SiC功率模塊固有簡單性可支持高度的可擴(kuò)展行，有助于加快生產(chǎn)流程，降低系統(tǒng)組裝成本，同時為設(shè)計人員提供適用于各種應(yīng)用的功率產(chǎn)品組合。

在提高效率和系統(tǒng)性能的同時，保持成本效益和緊湊的外形，這一直是電力電子領(lǐng)域追求的目標(biāo)。在這樣的背景下，SiC器件和方案正在被加速導(dǎo)入電力電子行業(yè)，成為更多應(yīng)用設(shè)計的標(biāo)配，這已是大勢所趨。

Wolfspeed WolfPACK模塊的大功率/大電流能力大大簡化了中等功率轉(zhuǎn)換器的設(shè)計，易于使其更具擴(kuò)展性，而且占用空間小，可實現(xiàn)更高的功率密度。Wolfspeed WolfPACK模塊提供一系列不同規(guī)格和配置，這允許眾多功率系統(tǒng)得以快速開發(fā)、易于構(gòu)建和維護(hù)，且在現(xiàn)場實現(xiàn)高可靠性，是諸多中功率電?電?解決?案的理想選擇，包括電動汽?快速充電、?業(yè)電源、不間斷電源、感應(yīng)加熱和焊接、?業(yè)電機(jī)驅(qū)動器、光伏、儲能、電?基礎(chǔ)設(shè)施等諸多應(yīng)?，都可以從中受益，快速完成從傳統(tǒng)的 Si基?案向新?代SiC?案的技術(shù)升級。

審核編輯：彭菁