投資52億的高端PCB項目將要投產(chǎn)

位于昆山玉楊路868號的群啟科技廠房清晰可見，這是今年江蘇省的重大產(chǎn)業(yè)項目之一。該項目投資高達52億元，目前一期高密度互連印刷電路板（HDI）廠房即將建成啟用。同時，二期高階半導(dǎo)體芯片（IC）封裝載板項目也已進入樁基建設(shè)階段。

唯快不破：拿地即開工，一年崛起一座現(xiàn)代化工廠

走進群啟科技項目工地，三層HDI廠房已拔地而起。項目分區(qū)建設(shè)，水泥路平坦開闊，綠化生機勃勃，數(shù)百名建筑工人正分工協(xié)作，為廠房的啟用做最后沖刺。

昆山鼎鑫電子有限公司廠環(huán)部副部長徐喬奇介紹，鼎鑫電子主要從事計算機、通信、超大規(guī)模集成電路封裝等所需高端精密線路板、柔性線路板的生產(chǎn)加工，企業(yè)配套服務(wù)國內(nèi)外知名企業(yè)，擁有員工近4000人。

群啟科技項目建設(shè)廠房及配套設(shè)施約17.3萬㎡，將在延續(xù)鼎鑫電子現(xiàn)有產(chǎn)品的基礎(chǔ)上，推進高階HDI電路板、IC載板的生產(chǎn)和研發(fā)，在實現(xiàn)企業(yè)技術(shù)革新和轉(zhuǎn)型升級的同時，為昆山集成電路和芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展壯大做出更大貢獻。預(yù)計項目全面建成達產(chǎn)后，群啟科技項目預(yù)計年產(chǎn)HDI電路板約380萬平方英尺，年產(chǎn)半導(dǎo)體芯片（IC）封裝載板269萬平方英尺，實現(xiàn)年總產(chǎn)值55億元。

項目建設(shè)，唯快不破。從今年年初時的一片荒地，到如今一期HDI廠房即將啟用，一紙藍圖已躍然成型。在徐喬奇看來，這得益于昆山不斷創(chuàng)新服務(wù)理念、延伸服務(wù)內(nèi)涵、彰顯服務(wù)溫度，為企業(yè)發(fā)展提供了最優(yōu)空間?！澳玫丶撮_工！群啟科技項目在一周之內(nèi)取得了不動產(chǎn)權(quán)證書、建設(shè)用地規(guī)劃許可證、建設(shè)工程規(guī)劃許可證、建筑工程施工許可證‘紅黃綠藍’四證，跑出了‘昆山速度’?！毙靻唐嬲f，這是昆山高新區(qū)持續(xù)優(yōu)化營商環(huán)境、精準幫扶企業(yè)的一個縮影。

精益求精：創(chuàng)新生產(chǎn)力，擁有行業(yè)最尖端鉚釘機

電子信息化產(chǎn)業(yè)發(fā)展日新月異，產(chǎn)品的生命周期相對較短，扎根昆山逾23年，為了在更高起點上增強發(fā)展動力和競爭力，鼎鑫電子最新建設(shè)的群啟科技項目不斷地以引入新設(shè)備、新技術(shù)，優(yōu)化制造流程，滿足客戶對于創(chuàng)新產(chǎn)品的需求。

“階層數(shù)是代表高精密印刷電路板工藝難度的重要指標(biāo)之一，以前老廠工藝最高可以做到8到20層，而現(xiàn)在新廠可以做到8到32層，甚至未來還會根據(jù)客戶產(chǎn)品需求，做到更高階層數(shù)?！毙靻唐娼榻B，制程工藝的提高，意味著企業(yè)再也不用沖產(chǎn)能、打價格戰(zhàn)，更高的產(chǎn)品附加值，進一步提升企業(yè)的核心競爭力。

走入群啟科技HDI廠房內(nèi)部，雖然潔凈車間地面覆蓋的塑料紙還沒有揭開，但工程師們已經(jīng)在熱火朝天地開展測試：操控臺前，操作員通過計算機調(diào)試機器人來回轉(zhuǎn)向；監(jiān)控室里，紅綠閃爍的信號燈實時監(jiān)控各生產(chǎn)環(huán)節(jié)；流水線上，激光打印機上上下下在基板上打印出復(fù)雜的印刷電路……

“目前新工廠的自動鉚釘機是行業(yè)中最先進的，昆山也只有這樣一臺?！眽汉宪囬g主管林路平解釋，對于高端通信線路板、內(nèi)存載板及汽車智能化線路板等，壓合工藝是決定其品質(zhì)和性能的靈魂。在進行其中疊板鉚合環(huán)節(jié)時，傳統(tǒng)模式需要人工一層層將PP片、內(nèi)層板對位疊好，而自動鉚釘機解放了人工的同時還避免誤差，可以實現(xiàn)高精度全自動操作，確保了產(chǎn)品在壓合后具有極致的性能。

實力啟程：藍圖繪到底，助力供應(yīng)鏈集聚發(fā)展

據(jù)介紹，在經(jīng)過目前的機械、制程試車階段后，群啟科技HDI工廠將于明月2月進入小量產(chǎn)，隨后邀請客戶進行生產(chǎn)認證，預(yù)計將于明年5月正式放量生產(chǎn)，等到全部設(shè)備到位后，于明年11月前后實現(xiàn)全部量產(chǎn)。

二期高階IC基板項目與企業(yè)的行政研發(fā)大樓建設(shè)正踩下“油門”，一輛輛工程車不停進出工地，機械轟鳴運作，塔吊次第吊送物資。

“目前高階IC基板項目正緊鑼密鼓步入樁基階段，未來希望和昆山更多企業(yè)一道參與上下游的配套，在抱團發(fā)展、優(yōu)勢互補中茁壯成長。”昆山群啟科技有限公司財務(wù)長楊鴻輝表示，未來企業(yè)將持續(xù)加碼昆山，以產(chǎn)業(yè)協(xié)同為基礎(chǔ)，以科技創(chuàng)新為動力，加速完成芯片模組原材料、零部件自主可控化的進程，在使公司保持并擴大行業(yè)內(nèi)競爭優(yōu)勢的同時，助力昆山打造成為集成電路產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈重要聚集區(qū)。