藍(lán)牙2.4G倒F天線的layout注意事項(xiàng)

概述：

此文檔主要講述藍(lán)牙 2.4G 倒 F 天線的 layout 注意事項(xiàng)，如果能夠嚴(yán)格按照以下要求來(lái) layout,理論上是可以省略匹配電路，因?yàn)榈?F 天線的輸入阻抗是 50 歐， 以達(dá)到減少匹配藍(lán)牙天線帶來(lái)的麻煩以及降低 BOM 成本。

一、 倒 F 天線封裝的拷貝：

整個(gè)天線封裝的高度、線寬、以及長(zhǎng)度不能更改。

二、 參考地的處理：

1、 天線參考地距離諧振臂的高度決定了天線的諧振頻率、輸入阻抗，所以， 參考

地距離天線的諧振臂距離必需保證在規(guī)定間距（以下模型的間距為 1.76mm）。

2、 保證 RF 的輸出 PIN 到天線參考邊沿地的完整性，必需保證底層（或頂層）的完整性。鋪地的原則是：大、完整。（一般為擺放 IC 的另一層，因?yàn)?IC 擺放的這一層地已被 IC 分割得很嚴(yán)重。）

三、 匹配網(wǎng)絡(luò)以及藍(lán)牙 IC 的布局：匹配網(wǎng)絡(luò)以及藍(lán)牙 IC 盡量靠近天線的輸入口布局，以減少微帶線對(duì)阻抗的影響。

四、 天線正前方以及左右盡量不要鋪地以及布線，如果結(jié)構(gòu)問(wèn)題無(wú)法避免， 盡量讓走線遠(yuǎn)離天線，且盡量將走線變細(xì)，天線前方不能鋪地。

五、 天線盡量布局在無(wú)金屬（MIC、 speaker、按鍵、電池等）阻擋的地方。

審核編輯：湯梓紅