2025年全球Micro LED市場規(guī)模將達35億美元

Micro LED市場空間有望進一步打開。

高工產(chǎn)研LED研究所（GGII）預(yù)計，隨著技術(shù)的逐步發(fā)展和成本的降低，2025年全球Micro LED市場規(guī)模將達35億美元。2027年有望達到100億美元大關(guān)。

在這個過程中，核心技術(shù)的攻破成為Micro LED大規(guī)模量產(chǎn)以及成本下降的關(guān)鍵。為此，產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)紛紛強化Micro LED技術(shù)布局。

12月9日，芯元基宣布公司在其獨有的化學剝離Micro LED的技術(shù)基礎(chǔ)上，成功開發(fā)出了晶圓級印章巨量轉(zhuǎn)移工藝，達到了轉(zhuǎn)移芯片位置零偏差。

芯元基成立于2014年，是一家基于第三代半導(dǎo)體氮化鎵（GaN）材料自主研發(fā)、設(shè)計、生產(chǎn)藍寶石基GaN高端薄膜結(jié)構(gòu)芯片、Mini/Micro LED芯片的公司。該公司于2021年10月正式進入Micro LED領(lǐng)域，發(fā)展至今取得不少突破。

2022年1月，芯元基全屏點亮5μm Micro LED芯片陣列；7月27日，點亮0.12英寸、pitch 3.75μm Micro LED芯片陣列；8月29日，點亮InGaN基紅光Micro LED芯片陣列；10月13日，實現(xiàn)0.41英寸單色Micro LED微顯示屏視頻顯示。

今年1月，芯元基實現(xiàn)0.39英寸單色Micro LED顯示屏視頻顯示；5月16日，成功開發(fā)出了矩陣車燈用的薄膜Micro LED芯片；7月5日，實現(xiàn)了高良率、高效純紅光倒裝結(jié)構(gòu)和正裝結(jié)構(gòu)的量子點MiniLED芯片。

技術(shù)方面，芯元基已形成了以藍寶石復(fù)合圖形襯底技術(shù)（DPSS）、晶面輔助側(cè)向外延生長技術(shù)、化學剝離藍寶石襯底技術(shù)和晶圓級批量轉(zhuǎn)移技術(shù)等為核心的技術(shù)體系，該技術(shù)的主要應(yīng)用方向有高端的垂直結(jié)構(gòu)薄膜LED芯片、電子功率器件及Micro LED。

12月11日，外媒也傳來消息，韓國首爾國立大學與成均館大學的研究團隊聯(lián)合開發(fā)了一種在石墨烯層上生長柔性GaN LED陣列的方法，通過該技術(shù)研究團隊生長出了LED微型陣列，并稱作微盤陣列（Microdisks arrays）。

實驗結(jié)果表明，微盤陣列表現(xiàn)出了優(yōu)異的結(jié)晶度，并可發(fā)出平面內(nèi)方向一致且亮度較強的藍光。

據(jù)悉，研究人員使用金屬有機氣相外延技術(shù)在覆蓋有微圖案SiO2掩模的石墨烯層上生長GaN微盤。然后將微盤加工成Micro LED，并成功轉(zhuǎn)移到可彎曲基板上。這項研究表明，可通過石墨烯上生長出高質(zhì)量LED，并將其集成到靈活的Micro LED設(shè)備中。

值得注意的是，首爾國立大學的研究團隊近年正在深入進行Micro LED技術(shù)的研究，并通過與韓國知名顯示企業(yè)之間的合作，陸續(xù)開發(fā)出先進的Micro LED制造技術(shù)。

此外，近日廣東科學院團隊也傳出最新進展，其研究人員發(fā)展了一種簡單且具有良好兼容性的圖案化方法來制備厚度超過10μm的量子點光轉(zhuǎn)換薄膜，該方法結(jié)合了復(fù)制成型、等離子蝕刻和轉(zhuǎn)印三種工藝的優(yōu)勢，簡稱為RM-PE-TP圖案化技術(shù)。

該技術(shù)使用到的量子點聚合物材料制備簡單易得，很好地避免了在其他圖案化方法中所必需的復(fù)雜的量子點表面改性和用料組成等問題。

此外，復(fù)制成型的工藝十分有利于得到厚度超過10μm以上的量子點薄膜，且量子點陣列的分辨率和厚度也易于調(diào)節(jié)?？偟膩碚f，整個圖案化方法對量子點材料的光學性能基本沒有損傷，便于多色量子點圖案化的集成，甚至可通過單色集成進一步提高量子點圖案的分辨率。

因此，基于上述RM-PE-TP圖案化技術(shù)，研究團隊最終制備出分辨率最高為669 ppi、薄膜厚度最高達19.74μm的圖案化量子點聚合物薄膜，并在柔性襯底上得到了大面積高分辨率的量子點厚膜，說明該技術(shù)在大規(guī)模柔性量子點圖案化集成方面具有巨大的應(yīng)用潛力。

此外，團隊還初步驗證了將上述量子點聚合物薄膜作為光轉(zhuǎn)換層簡單集成到藍光Micro LED器件來實現(xiàn)光轉(zhuǎn)換應(yīng)用的可行性，并發(fā)現(xiàn)增加量子點薄膜的厚度可以提高光轉(zhuǎn)換的效率。

審核編輯：劉清