近日,賽微電子宣布其下屬子公司賽萊克斯北京已成功利用MEMS工藝制造出超高頻器件,并得到客戶批量采購需求。北京FAB3自今年起正式啟動(dòng)該器件的大規(guī)模市場(chǎng)推廣與銷售。
此類產(chǎn)品以高效的開關(guān)性能、快速的反向恢復(fù)、強(qiáng)大的正向電流以及緊湊的尺寸、簡(jiǎn)易的操作而著稱,在使用過程中能展現(xiàn)出優(yōu)秀的參數(shù)優(yōu)勢(shì)。通過8英寸晶圓的制造方式,保障了產(chǎn)品的良好性能,提高了良品率和輸出效率。得益于MEMS的獨(dú)特設(shè)計(jì)技術(shù)和生產(chǎn)線制造流程,這類器件還兼具高密度的特性,使之在開關(guān)電源、脈沖寬度調(diào)制器、不間斷電源等多領(lǐng)域有著廣泛的應(yīng)用前景。
近幾年來,賽萊克斯北京不斷加大對(duì)研發(fā)的投入力度,自主積累基礎(chǔ)工藝知識(shí),并積極尋求各類MEMS器件的生產(chǎn)突破,致力于為各類客戶,特別是本土企業(yè)提供質(zhì)量上乘的MEMS工藝開發(fā)和晶圓制造服務(wù),旨在推動(dòng)公司在本土建立并提升自主可控的MEMS生產(chǎn)制造實(shí)力。盡管如此,賽微電子亦明確表示,各類MEMS芯片遵循產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)律,通常需經(jīng)過工藝開發(fā)、風(fēng)險(xiǎn)試產(chǎn)和規(guī)模量產(chǎn)三個(gè)階段,這期間所需時(shí)間因產(chǎn)品分類而有所異,需視具體情況而定。
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