根據(jù) TECHCET 的最新分析,預(yù)測顯示2023年半導(dǎo)體材料市場滑坡3.3%,然而,預(yù)計2024年將強(qiáng)勢回暖,增長近7%至740億美元。在2023至2027年間,該市場預(yù)計翻番,增速超5%。按照規(guī)劃,至2027年,市場規(guī)模有望突破870億美元,全球新建晶圓廠擴(kuò)張潛力巨大。
雖然2023年的經(jīng)濟(jì)衰退緩解了半導(dǎo)體供應(yīng)鏈緊張,但TECHCET預(yù)判,2024年全球新晶圓廠的增加將使得部分材料如12英寸晶圓、外延晶圓、特氣及銅合金靶材再次緊缺,供應(yīng)緊張程度與材料供應(yīng)商擴(kuò)張速度密切相關(guān)。若材料、化學(xué)品產(chǎn)能落后于晶圓廠擴(kuò)張之勢,供不應(yīng)求下,供應(yīng)鏈可能承壓。
隨著新興器件技術(shù)發(fā)展,如全柵場效應(yīng)晶體管(GAA-FET)、3D DRAM及3D NAND等所需新材料數(shù)量隨之增多,將進(jìn)一步拉動材料市場增長。例如,用于EPI硅/硅鍺的特氣、EUV光刻膠及顯影劑、多種 CVD 和ALD前驅(qū)體及CMP耗材及清潔計化學(xué)品(含高選擇性的氮化物蝕刻)等均是增長點所在。
至于供應(yīng)鏈隱患方面,除全球晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)外,其它問題同樣不容忽視。譬如,中美地緣爭端已對鍺及鎵的供應(yīng)造成壓力,甚至牽扯到稀土資源供應(yīng)前景;同時,監(jiān)管層面的挑戰(zhàn)亦值得憂慮,如業(yè)界灌溉披荊斬棘、踏破法規(guī)許可的道路,恐會耗時費力增添不必要的成本負(fù)擔(dān)。再者,美國計劃嚴(yán)苛管控EHS(環(huán)境健康安全)危害,可能禁止 questionable PFAS (全氟烷基物質(zhì)) 的使用,逼迫供應(yīng)商尋找替代品,這同樣需要經(jīng)歷相當(dāng)長的研發(fā)及認(rèn)證過程。
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