高芯科技晶圓級(jí)紅外探測(cè)器獲“金燧獎(jiǎng)”

12月16日，“2023世界光電科學(xué)與技術(shù)大會(huì)”在成都盛大召開。在開幕式現(xiàn)場(chǎng)，第二屆“金燧獎(jiǎng)”頒獎(jiǎng)典禮同期而至，高芯科技首次入圍即獲頒中國(guó)光電儀器品牌榜銀獎(jiǎng)。

“金燧獎(jiǎng)”中國(guó)光電儀器品牌榜是由中國(guó)光學(xué)工程學(xué)會(huì)領(lǐng)銜發(fā)起的國(guó)家級(jí)光電項(xiàng)目評(píng)選，面向國(guó)家重大戰(zhàn)略需求，重點(diǎn)推選出我國(guó)自主研發(fā)、制造、生產(chǎn)的高端光電儀器，展現(xiàn)自主核心競(jìng)爭(zhēng)力，樹立民族品牌自信心。

本次評(píng)選，高芯科技憑借“晶圓級(jí)紅外探測(cè)器”項(xiàng)目一舉斬獲銀獎(jiǎng)獎(jiǎng)項(xiàng)。這項(xiàng)榮譽(yù)，既是大會(huì)主辦方給予我們?cè)诩t外熱成像技術(shù)創(chuàng)新所做努力的極大鼓勵(lì)，也是國(guó)內(nèi)光電行業(yè)權(quán)威對(duì)我們?cè)诩t外傳感器領(lǐng)域具備深厚實(shí)力的官方認(rèn)可。

輕量化、低成本是紅外熱成像產(chǎn)業(yè)的大勢(shì)所趨。晶圓級(jí)紅外探測(cè)器更小更輕的尺寸和重量促成紅外成像模塊的輕量化升級(jí)，更高的產(chǎn)能又進(jìn)一步降低熱像集成的成本。

高芯科技在業(yè)內(nèi)率先實(shí)現(xiàn)晶圓級(jí)紅外探測(cè)器量產(chǎn)，更多形態(tài)晶圓級(jí)紅外熱成像模組和機(jī)芯在這里誕生，更多行業(yè)紅外應(yīng)用解決方案從這里輸出。未來，我們將繼續(xù)秉承“智慧傳感、芯聯(lián)萬物”的經(jīng)營(yíng)理念，助推紅外技術(shù)普及，用熱像之“芯”惠及大眾。