龍芯3D5000榮獲2023年度中國(guó)IDC產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新技術(shù)產(chǎn)品獎(jiǎng)

12月12-14日，第十八屆中國(guó)IDC產(chǎn)業(yè)年度大典（IDCC 2023）隆重召開(kāi)。本次論壇以“算力進(jìn)化 數(shù)字開(kāi)物”為主題，共同探討算力產(chǎn)業(yè)的新發(fā)展及生態(tài)建設(shè)新未來(lái)。龍芯3D5000芯片憑借自主創(chuàng)新及產(chǎn)業(yè)賦能優(yōu)勢(shì)脫穎而出，榮獲“2023年度中國(guó)IDC產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新技術(shù)產(chǎn)品獎(jiǎng)”。這也是該獎(jiǎng)項(xiàng)中唯一獲獎(jiǎng)的CPU產(chǎn)品。

龍芯中科在大會(huì)主論壇的主題報(bào)告中表示，目前自主CPU產(chǎn)品和生態(tài)不斷成熟，性?xún)r(jià)比優(yōu)勢(shì)明顯提升，市場(chǎng)規(guī)模呈現(xiàn)擴(kuò)大趨勢(shì)，產(chǎn)業(yè)發(fā)展新格局正在加速形成，龍芯將成為智能算力芯片的優(yōu)先選擇。

論壇期間，由中國(guó)通信工業(yè)協(xié)會(huì)數(shù)據(jù)中心委員會(huì)發(fā)起的《中國(guó)智算產(chǎn)業(yè)發(fā)展白皮書(shū)（2024年）》編制正式啟動(dòng)。白皮書(shū)的編寫(xiě)單位包括多家“東數(shù)西算”工程相關(guān)政府單位和代表性企業(yè)，龍芯中科參加編制啟動(dòng)儀式。

中國(guó)智算產(chǎn)業(yè)正在迎來(lái)高速發(fā)展期，龍芯中科將矢志不渝地攻克關(guān)鍵核心技術(shù)，探索由政策性市場(chǎng)走向開(kāi)放市場(chǎng)的新道路。

審核編輯：劉清