芯片封裝是將芯片封裝在外部保護(hù)殼體內(nèi)的過程,通常包括以下步驟:
準(zhǔn)備工作:包括準(zhǔn)備封裝材料(封裝膠、封裝蓋板等)、準(zhǔn)備好的芯片、引腳、基板等。
粘合:將芯片粘合到封裝基板上。通常使用導(dǎo)熱膠或其他粘合劑將芯片固定在基板上。
導(dǎo)線鍵合:將芯片引腳與基板上的連接點(diǎn)用金線或鋁線等進(jìn)行焊接連接。這一步驟通常稱為鍵合(wire bonding)。
封裝膠注入:將封裝膠注入到封裝基板和芯片之間,以保護(hù)芯片并提高封裝的強(qiáng)度。
固化:對(duì)封裝膠進(jìn)行固化處理,使其變硬并固定芯片和引腳。
封裝蓋板安裝:將封裝蓋板安裝到封裝基板上,用以保護(hù)芯片和封裝膠。
測(cè)試:對(duì)封裝后的芯片進(jìn)行測(cè)試,以確保其功能正常。
清潔和包裝:清潔封裝后的芯片,然后進(jìn)行包裝,以便存儲(chǔ)和運(yùn)輸。
這些步驟通常是芯片封裝過程中的基本步驟,不同類型的封裝可能會(huì)有一些額外的步驟或細(xì)節(jié)處理。
審核編輯:劉清
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芯片封裝
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原文標(biāo)題:知識(shí)科普 | 芯片封裝的封裝步驟
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