Atium Designer 23 全新功能-絲印制備，解決DFM問題

進行PCB設(shè)計時需要養(yǎng)成良好的設(shè)計習(xí)慣，才能保證后期的生產(chǎn)效果。例如整板上需要保證絲印跟阻焊的間距規(guī)則避免產(chǎn)生絲印重疊造成的PCB制造設(shè)計（DFM）問題。絲印重疊阻焊的影響有如下：

1）PCB板后期打樣，一般是以阻焊層優(yōu)先，如果絲印跟焊盤重疊，那么就會優(yōu)先選擇焊盤，重疊在焊盤上的絲印就會被消除。

2）絲印附在焊盤上會影響后期的焊接，焊盤表面上會被蓋上油墨，存在絕緣作用影響后期上錫。

Atium Designer 23（23.0版本以上）軟件進一步改進了絲印制備流程，解決由于絲印重疊導(dǎo)致的制造設(shè)計（DFM）問題，從而優(yōu)化出新功能為“絲印制備”，為整個PCB設(shè)計上快速精確定位絲印。絲印制備功能可分為PCB封裝庫設(shè)計和PCB設(shè)計兩個板塊，下面就以此兩個板塊分別進行解析。

1）在PCB封裝庫界面執(zhí)行菜單命令“工具-絲印制備”選項，如下圖1-1所示，繼而彈出“silkscreen preparation”屬性設(shè)置面板，如下圖1-2所示。

圖1-1 “絲印制備”選項

圖1-2 silkscreen preparation屬性設(shè)置面板

2）在silkscreen preparation屬性設(shè)置面板中可以根據(jù)封裝設(shè)計需求，選擇絲印針對露銅以及阻焊的設(shè)置模式，如下圖1-3所示。選擇完成模式之后，即可設(shè)置絲印間距，以及最小長度的數(shù)值編輯，也可根據(jù)封裝設(shè)計需求進行設(shè)置，如下圖1-4所示。

圖 1-3 漏銅以及阻焊模式選擇

圖1-4 絲印間距及最小長度設(shè)置

3）后面三個設(shè)置選項即適用于PCB設(shè)計，此處按照默認設(shè)置即可，如圖下1-5所示。

圖1-5 silkscreen preparation屬性設(shè)置

4）silkscreen preparation屬性面板完成設(shè)置之后點擊“OK ”選項，即可看到封裝的絲印外框自動按照絲印間距參數(shù)值跟阻焊或者露銅進行了自動避讓，無需再去手動打斷絲印線或者是手動按照間距值再去繪制絲印線，實現(xiàn)快速完成封裝絲印外框繪制。前后效果圖如下1-6所示。

圖1-6 效果圖對比

1）執(zhí)行菜單命令“工具-絲印制備”，如圖1-7所示，即可彈出“silkscreen preparation”屬性設(shè)置對話框，如圖1-8所示。

圖 1-7 “絲印制備”選項

圖 1-8 PCB中silkscreen preparation屬性設(shè)置

2）在“silkscreen preparation”設(shè)置對話框內(nèi)，第一欄設(shè)置即是將絲印制備適用于哪些元素對象的選擇，“All”選項為所有對象，“Selected”選項為僅在設(shè)計中選擇的對象，此處一般默認“All”適用所有對象設(shè)置，如圖下1-9所示。

3）第二項中的Overlay layers設(shè)置即為絲印制備命令執(zhí)行的層范圍選擇，點擊下滑欄可以選擇單獨的“TOP”“Bottom”或者“TOP＆Bottom”選項，如下圖1-10所示，推薦默認設(shè)置為“TOP＆Bottom”選項，讓其命令在頂?shù)捉z印層都可進行實現(xiàn)。

圖1-9 絲印制備適用的對象選擇

圖 1-10 絲印制備層范圍選擇

4）第三項設(shè)置即為絲印制備最為重要的步驟，勾選“Use Design Rules”選項，那么絲印制備則是按照“PCB規(guī)則及約束編輯器”對話框內(nèi)的絲印跟絲印層對象間距規(guī)則進行命令，如下圖1-11所示。如果不選擇“Use Design Rules”選項，那么就需要根據(jù)PCB設(shè)計要求手動選擇絲印避讓的對象即為下圖1-12所示的兩個選項設(shè)置為“Clip to Exposed Copper”、“Clip to solder Mask Openings”選擇露銅以及阻焊的設(shè)置模式，可根據(jù)具體設(shè)計進行選擇，推薦設(shè)置為“Clip to solder Mask Openings”。選擇完模式之后即可設(shè)置絲印間距，以及最小長度的數(shù)值編輯。

圖1-11 絲印制備按照間距規(guī)則命令

5）一般在PCB設(shè)計完成之后是需要調(diào)整器件位號絲印不要覆蓋在焊盤上，所以需要將“Move Text”選項進行勾選，即絲印字符根據(jù)上述（4）中所設(shè)置的間距大小進行移動避讓，如下圖1-13所示。

圖1-12 模式和間距及長度設(shè)置

圖1-13 字符移動設(shè)置

6）“FILL＆Region”選項設(shè)置后面的下滑欄存在“None”“Clip”、“Move”三個設(shè)置，如下圖1-14所示。即為整體調(diào)整絲印時針對放置在頂?shù)捉z印層上的Fill和Region進行避讓的三種模式，“None”為不處理，“Clip”為剪切，“Move”為移動。在通常的PCB設(shè)計中絲印層上放置Fill和Region的情況較少，推薦設(shè)置為“None”即可。其下面的“Max Distance”選項即為最大的距離設(shè)置，推薦默認設(shè)置即可，如下圖1-15所示。

圖 1-14 “FILL＆Region”下滑欄選項設(shè)置

圖 1-15 推薦設(shè)置

7）“Delete Silksreen Outside Board Shape ”選項即為是否需要自動移除板框外部的絲印，PCB設(shè)計中建議是進行勾選設(shè)置，如下圖1-16所示。

8）“Clip Locked Components ang Prinitives”選項即為絲印制備針對PCB設(shè)計中鎖定的器件是否實行，如果上述（5）中的“move text”已經(jīng)勾選，那么推薦此選項無需再進行勾選，如下圖1-17所示。

圖1-16

圖1-17

9）“silkscreen preparation”設(shè)置對話框內(nèi)的參數(shù)都設(shè)置完成之后，點擊對話框右下角的“OK”選項即可對整板PCB上的絲印進行快速制備。