全球模擬芯片原廠公司一覽（TOP 30）

模擬芯片：集成電路的重要部分

模擬芯片下游應(yīng)用領(lǐng)域繁雜

模擬芯片負(fù)責(zé)處理連續(xù)的模擬信號。半導(dǎo)體市場主要包括集成電路（即芯片）、分立器件、光電子器件、傳感器等四大類產(chǎn)品，其中集成電路市場占比最大。集成電路按其功能通?？煞譃槟M集成電路和數(shù)字集成電路兩大類。模擬集成電路主要是指在現(xiàn)實世界與物理世界之間，由電容、電阻、晶體管等組成的模擬電路集成在一起，用來產(chǎn)生、放大和處理連續(xù)函數(shù)形式的模擬信號（如聲音、光線、溫度等）；數(shù)字集成電路是對離散的數(shù)字信號（如用0和1兩個邏輯電平來表示的二進(jìn)制碼）進(jìn)行算術(shù)和邏輯運算的集成電路。

模擬芯片是電子系統(tǒng)中不可或缺的部分。與數(shù)字集成電路相比，模擬集成電路應(yīng)用領(lǐng)域繁雜、生命周期長、人才培養(yǎng)時間長、價低但穩(wěn)定。模擬芯片可廣泛應(yīng)用于消費類電子、通訊設(shè)備、工業(yè)控制、醫(yī)療儀器、汽車電子等領(lǐng)域，以及物聯(lián)網(wǎng)、新能源、智能穿戴、人工智能、智能家居、智能制造、5G通訊等各類新興電子產(chǎn)品領(lǐng)域。

模擬芯片人才培養(yǎng)周期長，經(jīng)驗依賴提升技術(shù)壁壘。模擬集成電路設(shè)計主要是通過有經(jīng)驗的設(shè)計人員進(jìn)行晶體管級的電路設(shè)計和相應(yīng)的版圖設(shè)計與仿真，需要額外考慮噪聲、匹配、干擾等諸多因素，要求其設(shè)計者既要熟悉集成電路設(shè)計和晶圓制造的工藝流程，又需要熟悉大部分元器件的電特性和物理特性。而數(shù)字集成電路設(shè)計大部分是通過使用硬件描述語言以基本邏輯門電路為單位在EDA軟件的協(xié)助下自動綜合產(chǎn)生，布圖布線也是借助EDA軟件自動生成。與數(shù)字集成電路相比，模擬芯片設(shè)計自動化程度低，加上輔助設(shè)計工具少、測試周期長等原因，模擬電路設(shè)計更依賴于人工設(shè)計，對工程師的經(jīng)驗要求也更高，培養(yǎng)一名優(yōu)秀的模擬集成電路設(shè)計師往往需要10年甚至更長的時間。

按定制化程度，模擬芯片可分為通用模擬芯片和專用模擬芯片。通用型模擬芯片，也叫標(biāo)準(zhǔn)型模擬芯片，屬于標(biāo)準(zhǔn)化產(chǎn)品，適用于多類電子系統(tǒng)，其設(shè)計性能參數(shù)不會特定適配于某類應(yīng)用，可用于不同產(chǎn)品中。專用型模擬芯片根據(jù)專用的應(yīng)用場景進(jìn)行設(shè)計，一般集成了數(shù)字和模擬IC，復(fù)雜度和集成程度更高，有的時候也叫混合信號IC。根據(jù)ICInsights，2022年全球通用模擬芯片和專用模擬芯片占比分別為40%和60%。

模擬芯片分為電源管理和信號鏈芯片

電源管理和信號鏈芯片是模擬芯片的重要組成部分。廣義模擬芯片市場包含信號鏈、電源管理和射頻三大類。其中，電源管理芯片主要是指管理電池與電能的電路，包括充電管理芯片、轉(zhuǎn)換器產(chǎn)品、充電保護(hù)芯片、無線充電芯片、驅(qū)動芯片等；信號鏈芯片主要是指用于處理信號的電路，包括線性產(chǎn)品、轉(zhuǎn)換器產(chǎn)品、接口產(chǎn)品等。

電源管理芯片：模擬 IC 的關(guān)鍵器件，市場空間廣闊

下游市場發(fā)展迅速，全球及國產(chǎn)電源管理芯片市場空間廣闊。電源管理芯片產(chǎn)業(yè)下游應(yīng)用場景豐富，覆蓋通信、消費電子、汽車及物聯(lián)網(wǎng)等各個電子相關(guān)領(lǐng)域。隨著新能源汽車、5G 通信、物聯(lián)網(wǎng)等下游市場的發(fā)展，電子設(shè)備數(shù)量及種類持續(xù)增長，設(shè)備電能應(yīng)用效能管理愈發(fā)重要，帶動電源管理芯片需求增長。根據(jù) Frost&Sullivan 統(tǒng)計，2021 年全球電源管理芯片市場規(guī)模約 368 億美元，2016-2021 年復(fù)合增長率為 13%。2021 年中國電源管理芯片市場規(guī)模突破 132 億美元，占據(jù)全球約36%的市場份額。隨著國產(chǎn)電源管理芯片在家用電器、3C新興產(chǎn)品等領(lǐng)域的應(yīng)用拓展，未來幾年國產(chǎn)電源管理芯片市場規(guī)模仍將快速增長。預(yù)計至2025年中國電源管理芯片市場規(guī)模將達(dá)到 235 億美元，20-25 年復(fù)合增長率為 15%。

信號鏈芯片：受益于新技術(shù)和下游應(yīng)用，規(guī)模穩(wěn)步增長

信號鏈?zhǔn)沁B接真實世界和數(shù)字世界的橋梁。完整信號鏈的工作過程為：從傳感器探測到真實世界實際信號，如電磁波、聲音、圖像、溫度、光信號等，并將這些自然信號轉(zhuǎn)化成模擬的電信號，通過放大器進(jìn)行放大，然后通過 ADC 把模擬信號轉(zhuǎn)化為數(shù)字信號，經(jīng)過 MCU 或 CPU 或 DSP 等處理后，再經(jīng)由 DAC 還原為模擬信號。信號鏈?zhǔn)请娮釉O(shè)備實現(xiàn)感知和控制的基礎(chǔ)，是電子產(chǎn)品智能化、智慧化的基礎(chǔ)。

受益于較長的生命周期和較分散的應(yīng)用場景，信號鏈模擬芯片市場發(fā)展態(tài)勢良好，行業(yè)規(guī)模穩(wěn)步增長。信號鏈模擬芯片隨下游發(fā)展一同演進(jìn)，朝小型化、低功耗和高性能方向發(fā)展。IC Insights的報告顯示，全球信號鏈模擬芯片的市場規(guī)模將從 2016 年的 84 億美金增長至 2023 年的 118 億美金，16-23 年復(fù)合增長率約 5%。其中，放大器和比較器、轉(zhuǎn)換器產(chǎn)品是市場規(guī)模占比最高的兩類，合計約占信號鏈模擬芯片市場規(guī)模的 75%。

多因素驅(qū)動模擬芯片市場成長

全球集成電路市場規(guī)模持續(xù)擴(kuò)大，中國市場發(fā)展快速。根據(jù) Frost&Sullivan 統(tǒng)計，2020 年全球集成電路市場規(guī)模為 3,546 億美元，伴隨著以新能源汽車、 5G、AIoT 和云計算為代表的新技術(shù)的推廣，集成電路產(chǎn)業(yè)將會迎來進(jìn)一步發(fā)展，預(yù)計 2025 年將達(dá)到 4,750 億美元，復(fù)合增長率約為6%。2020 年中國集成電路行業(yè)市場規(guī)模為 8,928 億元，同比增長 18%。隨著消費電子、汽車電子、工業(yè)控制、醫(yī)療電子等市場需求的不斷提升，中國集成電路行業(yè)發(fā)展快速，未來五年將以 16%的年復(fù)合增長率增長，至 2025 年市場規(guī)模將達(dá)到 18,932 億元。

模擬芯片全球市場規(guī)模穩(wěn)步擴(kuò)張，中國為其最主要的消費市場。因其使用周期長的特性，模擬芯片市場增速表現(xiàn)與數(shù)字芯片略有不同。根據(jù) Frost&Sullivan 統(tǒng)計，2021 年全球模擬芯片行業(yè)市場規(guī)模約586億美元，中國市場規(guī)模約2731億元，占比七成左右，中國為全球最主要的消費市場，且增速高于全球模擬芯片市場整體增速。預(yù)計 2025 年中國模擬芯片市場規(guī)模將增長至 3340 億元，20-25 年復(fù)合增長率為 6%。

模擬芯片下游各細(xì)分市場快速擴(kuò)大，通信市場規(guī)模最大，通信、汽車占比進(jìn)一步提升。根據(jù) ICInsights 統(tǒng)計，專用模擬芯片的下游市場主要包含通信、汽車、工業(yè)、計算機(jī)、消費電子等領(lǐng)域。通信是專用模擬芯片最重要的下游市場，包含手機(jī)、網(wǎng)絡(luò)及通訊設(shè)備等，2022 年全球市場規(guī)模為262 億美元，占整個模擬芯片市場的 32%。汽車是專用模擬芯片增速最快的下游市場，22 年增速為 17%， 2022 年市場規(guī)模為 137 億美元，位居第二。

新能源汽車快速滲透，模擬芯片價值量提升

汽車電動化、網(wǎng)聯(lián)化和智能化提速，車用 IC 需求快速增加。隨著汽車電動化進(jìn)程加快、汽車互聯(lián)性增加、自動駕駛逐步落地，汽車半導(dǎo)體從 MCU、功率半導(dǎo)體器件（IGBT、MOSFET）、各種傳感器等，拓展到包括 ADAS 先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng)、COMS 圖像傳感器、激光雷達(dá)、MEMS 等更多方面。汽車對芯片可靠性、安全性、一致性要求高，需要通過 AEC－Q100、 ISO26262 和IATF16949 等認(rèn)證。

汽車電動化、網(wǎng)聯(lián)化和智能化催生模擬芯片新需求。模擬芯片應(yīng)用于幾乎所有汽車電子部件，除了涉及傳統(tǒng)汽車電子如車載娛樂、儀表盤、車身電子及 LED 電源管理等領(lǐng)域，還廣泛應(yīng)用于新能源汽車的動力系統(tǒng)、智能汽車的智能座艙系統(tǒng)和自動駕駛系統(tǒng)。動力總成部分主要包括了電機(jī)控制器、OBC、DC/DC、BMS 等。

根據(jù) iHS 和 Melexis，在 A 到 E 的各個級別汽車中，電動化都大幅增加單車模擬芯片需求量，比如：A 級燃油車模擬芯片用量約 100 顆，而 A 級純電動車需求量高達(dá) 350 顆以上；在 B 級車中，模擬芯片單車用量從燃油車的 160 顆提升至純電動車的近 400 顆，而純電動 E 級車用量超過 650顆。

新能源汽車高增長助推車用模擬芯片高價值產(chǎn)品。全球新能源汽車市場滲透率從 2018 年 2%上升至 2021 年 8%，銷量從 199 萬輛上升至 644 萬輛，年復(fù)合增長率 48%。根據(jù) IC Insights 統(tǒng)計，2022 年全球汽車專用模擬芯片市場規(guī)模將增長 17%至 138 億美元，是增速最快的模擬芯片下游市場。

汽車“三化”賦能模擬 IC 電源管理市場。得益于汽車電動化、智能化、網(wǎng)聯(lián)化，越來越多的傳感器、功率半導(dǎo)體、電機(jī)等電子零部件裝載在汽車內(nèi)部，需要更多的電源管理 IC 進(jìn)行電流電壓的轉(zhuǎn)換，從而推動電源管理芯片增長。

特別地，隨著新能源汽車的高增長，車用 BMIC 需求迎來高增長。根據(jù) Frost&Sullivan 統(tǒng)計，全球新能源汽車 BMS 市場規(guī)模從 2016 年的 5 億美元增長到 2020 年的 14 億美元，復(fù)合年均增長率為 33%。根據(jù)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫預(yù)測，全球鋰電池 BMIC 市場規(guī)模將從 2021 年的 43 億美元增加至 2026 年的 80 億美元，CAGR 為 14%，其中汽車類 CAGR 超過 40%。汽車電池由數(shù)百、甚至多達(dá)數(shù)千節(jié)電芯串聯(lián)和并聯(lián)構(gòu)成，電芯、模塊間會出現(xiàn)電量不平衡，大量的電芯串聯(lián)要求電芯之間的電量一致，因此需要采用電池監(jiān)測芯片對每個電芯進(jìn)行電壓、電流檢測。同時，電動汽車的充放電過程也需要保護(hù)芯片來防止部分電芯的過充或過放。

車規(guī)級 BMIC 完整解決方案的供應(yīng)商主要有 ADI（AFE 主要來自于收購的 Maxim 和 Linear 產(chǎn)品線）、TI、英飛凌、NXP、瑞薩（AFE 主要來自于收購的 Intersil 產(chǎn)品線）、ST 和安森美等。其中汽車 BMS 的 AFE 芯片的技術(shù)難度在于采樣通道數(shù)、內(nèi)部 ADC 數(shù)量等。此外，由于 AFE 芯片的需求與電芯數(shù)量成正比，電芯數(shù)量與電壓成正比，800V 電壓平臺對 AFE 的需求相比 400V 平臺翻倍增長。400V 系統(tǒng)電動汽車大約需要 8 個 AFE 芯片和 1 個隔離通訊芯片，而 800V 系統(tǒng)約需要 16 個 AFE 芯片和 1 個隔離通訊芯片。

車用信號鏈芯片為車聯(lián)萬物、信息交互提供支持。車用信號鏈芯片發(fā)揮多種用途。一類是射頻 IC，為汽車提供無線通信。汽車四大無線通訊方案：蜂窩網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)、WLAN、全球?qū)Ш叫l(wèi)星系統(tǒng)GNSS 和 V2X 車聯(lián)網(wǎng)，都需要多個射頻 IC 和射頻模塊實現(xiàn)，大多數(shù)此類元件都包含在 TCU 中。另一類是為傳感器和處理器之架起橋梁的特定模擬 ASSP/ASIC。外界真實信號被傳感器感知，得到的模擬信號經(jīng)過放大器、模數(shù)轉(zhuǎn)換器最終傳遞給 MCU 處理。

汽車的電動化、智能化拉動了視頻傳輸?shù)?a target="_blank">接口技術(shù)的升級、芯片數(shù)量和芯片價值量的提升。隨著汽車新車型配置，智能座艙、高級輔助駕駛的需求越來越強(qiáng)烈，單車對高清屏以及高清攝像頭的使用越來越多。根據(jù)電子工程專輯顯示，高清視頻傳輸芯片的市場規(guī)模將以 35%-40%以上的年增長率快速擴(kuò)容。車載攝像頭預(yù)計 2025 年在全球的市場需求量會超過 3 億臺以上，視頻傳輸芯片的市場規(guī)模也將達(dá)到人民幣 90 億元，這將進(jìn)一步擴(kuò)大車載模擬接口芯片的使用量。此外，視頻數(shù)據(jù)傳輸 HDMI 接口不斷迭代升級，分辨率不斷提高，最新的 2.1 接口可以支持到 8K-60 幀分辨率，這進(jìn)一步拉動了相關(guān)模擬接口芯片的價值量。

5G通訊和手機(jī)功能升級，驅(qū)動模擬芯片行業(yè)成長

5G 廣泛應(yīng)用推動通信領(lǐng)域模擬芯片迭代升級。無論是智能手機(jī)還是基站等基礎(chǔ)設(shè)施，一套完整的 5G 通信系統(tǒng)包含了從信號鏈到電源鏈的多種模擬芯片的迭代升級。模擬芯片在通訊領(lǐng)域應(yīng)用于寬帶固定線路接入、數(shù)據(jù)通訊模塊、有線網(wǎng)絡(luò)和無線基礎(chǔ)設(shè)施等，其中無線通信估計占 2022年通信模擬芯片領(lǐng)域銷售額的 91%。無線通信模塊通常包括天線、射頻前端、射頻收發(fā)、基帶。其中，射頻前端模塊是移動終端通信的核心組件。

智能手機(jī)由模擬 IC、數(shù)字 IC、OSD 器件、非半導(dǎo)體器件組成。其中模擬 IC 主要可分為射頻器件和電源管理裝置。射頻器件是處理無線電信號的核心裝置，包括射頻前端、射頻收發(fā)、射頻開關(guān)、射頻 PA 等。電源管理裝置包括快充芯片、無線充電芯片等。

手機(jī)功能升級主要從多個層面驅(qū)動手機(jī)模擬 IC 市場需求。智能手機(jī)中按照功能劃分,模擬芯片主要用于 DC/DC 電源、輸入電源保護(hù)、音頻/震動、I/O 連接等功能區(qū)域。首先，5G 等通信技術(shù)升級直接導(dǎo)致移動終端需要增加可覆蓋智能手機(jī)新增頻段的射頻器件；第二，智能手機(jī)功能復(fù)雜度不斷提升，導(dǎo)致手機(jī)各功能模塊對移動終端電源管理芯片的性能（噪音水平和功耗等）和數(shù)量提出了要求；第三，手機(jī)光學(xué)升級、快充創(chuàng)新等進(jìn)一步帶動驅(qū)動、快充等芯片的價值量；第四，智能手機(jī)行業(yè)需求的復(fù)蘇以及 5G 手機(jī)滲透率的提升有望拉動模擬 IC 整體需求量的抬升。

5G 技術(shù)直接促進(jìn)手機(jī)模擬 IC 和射頻器件價值量提升。5G 技術(shù)升級，為了覆蓋 5G 新增頻段，移動智能終端需要配套的射頻前端器件。5G 通過拓寬帶寬、增加通路數(shù)量提高數(shù)據(jù)傳輸速度，與4G 的低頻電路不同，高頻電路需要從材料到器件，從基帶芯片到整個射頻電路進(jìn)行重新設(shè)計，復(fù)雜度提升的同時，也需要增加射頻開關(guān)、濾波器、放大器的數(shù)量以滿足對不同頻段信號接收、濾除、放大、發(fā)射的需求。

5G 核心技術(shù)為基站射頻芯片帶來機(jī)會，電源管理 IC 用量隨之增加。5G 基站的三個功能實體分別為 CU、DU、AAU。DU 和 AU 是原基帶單元 BBU 按處理實時和非實時任務(wù)進(jìn)行拆分。AAU(有源天線單元)是射頻單元及無源天線的合并。5G 基站采用大規(guī)模天線陣列、載波聚合和新頻譜，對 PA 性能、獨立射頻通道數(shù)量、天線開關(guān)數(shù)、濾波器數(shù)量和 PA 開關(guān)數(shù)量等需求增加。例如，4G 基站對應(yīng)的射頻 PA 需求量為 12 個，而 5G 基站對應(yīng)的 PA 需求量高達(dá) 192 個。由于 5G 基站有更多的天線、射頻組件和更高頻率的毫米波，基站功率約為 4G 基站的 3-4 倍，電源管理 IC 的用量隨之增加，宏基站需要約 120 顆電源管理 IC、小基站需要約 20 顆。

萬物互聯(lián)AloT終端數(shù)量快速發(fā)展

萬物互聯(lián)趨勢下，消費級和工業(yè)級物聯(lián)網(wǎng)終端的廣泛應(yīng)用推升模擬芯片需求。大規(guī)模物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)mMTC 是 5G 三大應(yīng)用場景之一，以低功耗和海量接入為特點，對應(yīng)無線供電芯片、低功耗供電芯片和 5G 通訊芯片等，同時物聯(lián)網(wǎng)終端還涉及到車聯(lián)網(wǎng)各類傳感器和智能家居微控制器、傳感器等模擬芯片應(yīng)用。根據(jù) GSMA 數(shù)據(jù)，2021 年全球物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備聯(lián)網(wǎng)數(shù)量為 148 億個，同比增長16%，其中工業(yè)級設(shè)備占比為 47%，預(yù)計 2025 年全球物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備聯(lián)網(wǎng)數(shù)量上升至 252 億個，工業(yè)級設(shè)備占比 55%。

眾多物聯(lián)網(wǎng)終端應(yīng)用推升模擬芯片用量。由于物聯(lián)網(wǎng)主要是物理世界的終端設(shè)備互聯(lián)，壓力、亮度、距離等物理參數(shù)是信息互聯(lián)的重要手段，智能家居、智慧城市、無人機(jī)等物聯(lián)網(wǎng)下游的快速 、發(fā)展，成為了模擬芯片的重要推動力。如：掃地機(jī)器人的模擬芯片包括運算放大器、數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器（ADC）、線性穩(wěn)壓器（LDO）、模擬開關(guān)等，以實現(xiàn)掃地機(jī)器人的紅外障礙感應(yīng)、TOF 探測、LDS 激光測距、超聲傳感等功能。

歐美廠商壟斷，國產(chǎn)替代潛力巨大

國內(nèi)模擬 IC 廠商正處于快速成長階段，模擬 IC 國產(chǎn)化率進(jìn)一步提升的內(nèi)部和外部條件均趨于成熟。首先，國內(nèi)代工廠制程和工藝滿足要求，技術(shù)日臻成熟，可以與模擬 IC 廠商進(jìn)行協(xié)同；第二，國際模擬大廠向工業(yè)和車載領(lǐng)域傾斜，減少對消費等領(lǐng)域的資源支持，給國產(chǎn)廠商差異化競爭創(chuàng)造了機(jī)遇；第三，國內(nèi)模擬 IC 廠商逐步突破產(chǎn)品種類和質(zhì)量，并持續(xù)發(fā)力產(chǎn)品導(dǎo)入和客戶驗證。國內(nèi)模擬 IC 廠商迎來了內(nèi)部和外部的雙重歷史機(jī)遇，在產(chǎn)品、技術(shù)、客戶、市場份額等方面有望加速突破，推動模擬芯片國產(chǎn)化進(jìn)程。

歐美廠商占據(jù)絕對主導(dǎo)

中國是全球最大的半導(dǎo)體和模擬芯片市場。IDC 數(shù)據(jù)顯示，2020 年中國大陸占全球模擬芯片市場的比例達(dá)到 36%，超過歐美及其他地區(qū)。國際模擬芯片大廠如德州儀器、亞德諾等收入來源市場中，中國收入占比有明顯提升的趨勢。以亞德諾為例，2015 年至 2021 年，中國地區(qū)的收入占比從 15%提升至 22 %，于 2020 年達(dá)峰值 24%。

歐美廠商占據(jù)絕大多數(shù)市場份額，行業(yè)集中度較低。根據(jù) Frost& Sullivan 的統(tǒng)計數(shù)據(jù)，2019 年全球前十模擬 IC供應(yīng)商基本被歐美國家主導(dǎo)，共占據(jù) 67%左右的市場份額。德州儀器在模擬芯片中表現(xiàn)強(qiáng)勁，2018-2019 年間占據(jù) 19%的市場份額，第二梯隊亞德諾、英飛凌、意法半導(dǎo)體、思佳訊也紛紛超過了 5%。模擬芯片整體呈現(xiàn)出較為分散的發(fā)展布局，剩余 IC 廠商對應(yīng)市場占有率不超過 1%，行業(yè)集中度較低。以電源管理芯片為例，IC Insights 數(shù)據(jù)顯示，2020 年全球供應(yīng)商前五名依次為德州儀器、高通、亞德諾、美信、英飛凌，共占據(jù) 71%的市場份額。

模擬芯片競爭格局穩(wěn)定，CR5、CR10 市場份額有所提升。據(jù) IC Insights 統(tǒng)計，2017 到 2020 年全球前十大模擬廠商變動不大，僅 Qorvo 在 2021 年躋身前十。模擬芯片在德州儀器、亞德諾、思佳訊為代表的歐美廠商的帶領(lǐng)下，逐漸形成了較為穩(wěn)定的市場競爭格局。五年間，CR5 和CR10 市場份額各提升了近 10%，市場集中度有所提升。

模擬芯片頭部廠商的產(chǎn)品線與下游應(yīng)用豐富。優(yōu)秀的模擬芯片設(shè)計企業(yè)需要長期經(jīng)驗和技術(shù)的累積，全球主要模擬芯片設(shè)計企業(yè)依靠豐富的技術(shù)及經(jīng)驗、大量的核心 IP 和產(chǎn)品類別形成了競爭壁壘，規(guī)模不斷壯大。全球領(lǐng)先的模擬IC廠商主要包括TI（德州儀器）、ADI（亞德諾）、Infineon（英飛凌）等，經(jīng)過長時間的發(fā)展，均形成了豐富的下游應(yīng)用領(lǐng)域和多元化的產(chǎn)品種類。

近年來國際模擬芯片巨頭的產(chǎn)品布局向汽車、工業(yè)等下游領(lǐng)域傾斜。德州儀器 TI 2021 全年營業(yè)收入為 183 億美元，其中汽車和工業(yè)銷售占其收入的 62% 以上，相比 2013 年的 42%占比有大幅攀升。亞諾德 ADI 的汽車和工業(yè)下游收入占比由 2013 年的 61.6%上升至 2021 年的 71.3%。在國際大廠將戰(zhàn)略重心轉(zhuǎn)移至工業(yè)和汽車領(lǐng)域之際，國內(nèi)廠商有望以中低端消費電子產(chǎn)品為切入口，占領(lǐng)中低端市場并向高端市場延伸，逐步實現(xiàn)差異化替代。