很多客戶在貼片的時(shí)候有遇到過(guò)BGA芯片不良,那這個(gè)時(shí)候就要對(duì)BGA進(jìn)行維修,就要拆卸板子上的BGA了,那么SMT貼片加工中BGA芯片是如何拆卸的?
在進(jìn)行BGA拆卸時(shí),要做好元件保護(hù)工作。在拆焊時(shí),可在鄰近的IC上放入浸水的棉團(tuán)。很多塑料功放、軟封裝的字庫(kù)耐高溫能力差,吹焊時(shí)溫度不易過(guò)高,否則,很容易將它們吹壞。
在待拆卸IC上面放入適量的助焊劑,并盡量吹入IC底部,這樣楞幫助芯片下的焊點(diǎn)均勻熔化。
調(diào)節(jié)熱風(fēng)槍的溫度和風(fēng)力,一般溫度3-4檔,風(fēng)力2-3檔,風(fēng)嘴在芯片上方3cm左右移動(dòng)加熱,直至芯片底下的錫珠完全熔化,用鑷子夾起整個(gè)芯片。注意:加熱IC時(shí)要吹IC四周,不要吹IC中間,否則易把IC吹隆起,加熱時(shí)間不要過(guò)長(zhǎng),否則把電路板吹起泡。
BGA芯片取下后,芯片的焊盤上和機(jī)板上都有余錫,此時(shí),在PCBA板上加足量的助焊膏,用電烙鐵將板上多余的焊錫去掉,并且可適當(dāng)上錫使線路板的每個(gè)焊腳都 光滑圓潤(rùn),然后再用天那水將芯片和機(jī)板上的助焊劑洗干凈,除焊錫的時(shí)候要特別小心,否則會(huì)刮掉焊盤上面的綠漆或使焊盤脫落。
審核編輯:湯梓紅
-
smt
+關(guān)注
關(guān)注
40文章
2833瀏覽量
68498 -
BGA芯片
+關(guān)注
關(guān)注
1文章
23瀏覽量
13614 -
貼片加工
+關(guān)注
關(guān)注
0文章
149瀏覽量
5599
原文標(biāo)題:SMT貼片加工中BGA芯片的拆卸方法
文章出處:【微信號(hào):英特麗電子,微信公眾號(hào):英特麗電子】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請(qǐng)注明出處。
發(fā)布評(píng)論請(qǐng)先 登錄
相關(guān)推薦
評(píng)論