據(jù)分析機構(gòu)TechInsights最新預(yù)測,預(yù)期在2023年,全球?qū)τ诠璧男枨罅炕驅(qū)p少15%,較原計劃11%的降幅有所提升。這主要受全球半導(dǎo)體市場疲軟影響,尤其是從2022年下半年開始,市場一直在致力于克服過度庫存與不景氣需求的困擾,而供過于求則源自過去新冠疫情時期的極端需求波動。
該機構(gòu)估算,在2023年,IC銷售量可能會降低12%,其核心驅(qū)動力——IC出貨量也將相應(yīng)下挫約14%。從具體產(chǎn)品來看,硅片需求量最大的為邏輯芯片,緊接著是存儲芯片,模擬芯片以及其他類型份額最低。然而,他們預(yù)計2024年到2025年間,以上三個主要類別需求都會呈現(xiàn)穩(wěn)健增長趨勢。
展望未來,盡管當前存在季節(jié)性悲觀情緒,仍有觀點認為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將持續(xù)發(fā)展,硅需求也有望以每年8%的速度穩(wěn)步增長。此外,如人工智能崛起、電動汽車需求擴大以及數(shù)據(jù)經(jīng)濟不斷增長等諸多因素,都將進一步推動全球硅需求的上揚。
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