喜報(bào) | 康盈半導(dǎo)體榮獲維科杯 OFweek 2023 中國(guó)優(yōu)·智算力評(píng)選三大獎(jiǎng)項(xiàng)

維科杯·OFweek 2023 中國(guó)優(yōu)·智算力年度評(píng)選由高科技行業(yè)門(mén)戶(hù)OFweek維科網(wǎng)主辦，OFweek云計(jì)算承辦，表彰本年度對(duì)中國(guó)云計(jì)算產(chǎn)業(yè)做出突出貢獻(xiàn)和具有創(chuàng)新精神的集體、個(gè)人和產(chǎn)品。

康盈半導(dǎo)體作為超可靠的存儲(chǔ)創(chuàng)新解決方案商，基于存儲(chǔ)產(chǎn)品及技術(shù)創(chuàng)新性、突破性、實(shí)用性、競(jìng)爭(zhēng)性及影響力、公司市場(chǎng)突破、公司優(yōu)秀人才等維度，康盈半導(dǎo)體取得客戶(hù)、合作伙伴、媒體、行業(yè)專(zhuān)業(yè)人士的高度關(guān)注和認(rèn)可。康盈半導(dǎo)體獲“ 維科杯·OFweek 2023 中國(guó)優(yōu)·智算力評(píng)選”優(yōu)秀成長(zhǎng)企業(yè)獎(jiǎng)；康盈半導(dǎo)體智慧物聯(lián)核芯小精靈一KOWIN nMCP 嵌入式存儲(chǔ)芯片獲優(yōu)秀解決方案獎(jiǎng)；康盈半導(dǎo)體副總經(jīng)理齊開(kāi)泰獲優(yōu)秀創(chuàng)新人才獎(jiǎng)。

維科杯——優(yōu)秀解決方案獎(jiǎng)

智慧物聯(lián)核芯小精靈一KOWIN nMCP 嵌入式存儲(chǔ)芯片

智慧物聯(lián)核芯小精靈一KOWIN nMCP 嵌入式存儲(chǔ)芯片，采用先進(jìn)的生產(chǎn)設(shè)備和領(lǐng)先的晶圓封測(cè)技術(shù)，包括晶圓研磨，疊層和引線(xiàn)鍵合技術(shù)等，極大程度地降低了存儲(chǔ)芯片的厚度，厚度僅為 0.8mm。該系列芯片集成了 SLC NAND 和 LPDDR4X，可減少系統(tǒng) PCB 設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)時(shí)間。容量組合包括 4Gb+2Gb、4Gb+4Gb 和 8Gb+4Gb，滿(mǎn)足多種容量組合需求。該系列芯片中 NAND 電壓 1.8V，DRAM 電壓為1.8V/1.1V/0.6V，符合產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)且低功耗，可兼容各大主流平臺(tái)。LPDDR4X 傳輸速率高達(dá)4,266Mbps，性能優(yōu)異，提高系統(tǒng)運(yùn)行的流暢性。產(chǎn)品均通過(guò)嚴(yán)格的可靠性測(cè)試，有效保障數(shù)據(jù)信息安全和持久性，可滿(mǎn)足產(chǎn)品的 5W 次壽命擦除和 10 年數(shù)據(jù)保持能力要求。同時(shí) nMCP 系列芯片具有體積小、功耗低、速度快、低延時(shí)、壽命長(zhǎng)等諸多優(yōu)點(diǎn)，廣泛應(yīng)用于物聯(lián)網(wǎng)模塊、通信模塊等領(lǐng)域。

維科杯——優(yōu)秀成長(zhǎng)企業(yè)獎(jiǎng)

康盈半導(dǎo)體成立于2019年，系康佳集團(tuán)旗下的子公司，是集團(tuán)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的重要組成部分，致力為客戶(hù)提供超可靠的存儲(chǔ)創(chuàng)新解決方案。主要產(chǎn)品涵蓋eMMC、工業(yè)級(jí)eMMC、Small PKG.eMMC、eMCP、ePOP、nMCP、SPI NAND、MRAM、UFS、LPDDR、DDR、SSD、PSSD、Memory Card、內(nèi)存條等。廣泛應(yīng)用于智能終端、智能穿戴、智能家居、物聯(lián)網(wǎng)、網(wǎng)絡(luò)通信、工控設(shè)備、車(chē)載電子、智慧醫(yī)療等領(lǐng)域。經(jīng)過(guò)近4年時(shí)間的快速發(fā)展，已與多家國(guó)內(nèi)外知名平臺(tái)廠商形成密切合作關(guān)系。產(chǎn)品獲得了市場(chǎng)的廣泛青睞和客戶(hù)的高度認(rèn)可。目前已經(jīng)與多個(gè)領(lǐng)域的頭部和知名企業(yè)形成戰(zhàn)略合作，如康佳電子、百度、TCL、360、金銳顯、九聯(lián)等，迅速打開(kāi)移動(dòng)智能終端、工業(yè)控制、商業(yè)顯示、智能穿戴、智能家居等市場(chǎng)領(lǐng)域。

維科杯——優(yōu)秀人才獎(jiǎng)

企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)不是個(gè)人賽，而是團(tuán)體賽。KOWIN團(tuán)隊(duì)凝心聚力、志在巔峰，是一支優(yōu)質(zhì)、高效、創(chuàng)新的團(tuán)隊(duì)，高效助力康盈半導(dǎo)體跨越式發(fā)展！KOWIN團(tuán)隊(duì)人才輩出，副總經(jīng)理齊開(kāi)泰獲維科杯·優(yōu)秀創(chuàng)新人才獎(jiǎng)。

未來(lái)，康盈半導(dǎo)體將在存儲(chǔ)產(chǎn)品、服務(wù)、技術(shù)等維度創(chuàng)新；在產(chǎn)品升級(jí)、行業(yè)應(yīng)用等維度深耕，讓存儲(chǔ)更高效，數(shù)據(jù)更可靠，全力為市場(chǎng)打造更多高端存儲(chǔ)產(chǎn)品！并讓消費(fèi)者感受到中國(guó)芯的力量，國(guó)產(chǎn)存儲(chǔ)品牌的創(chuàng)新力量！

往期精彩回顧： 展現(xiàn)國(guó)產(chǎn)存儲(chǔ)品牌創(chuàng)新力量，康盈半導(dǎo)體喜獲年度品牌創(chuàng)新獎(jiǎng) 康盈半導(dǎo)體當(dāng)選深圳市智能終端產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)理事單位并亮相深圳智能終端產(chǎn)業(yè)大會(huì) 共話(huà)存儲(chǔ)新發(fā)展，康盈半導(dǎo)體全線(xiàn)亮相MTS 2024 展現(xiàn)存儲(chǔ)芯實(shí)力 | 康盈半導(dǎo)體獲三大獎(jiǎng)項(xiàng)，榮耀亮相2023華南慕尼黑電子展 助力安防芯時(shí)代，康盈半導(dǎo)體精彩亮相2023 CPSE深圳安博會(huì)