芯原股份募資18億，投向AIGC及智慧出行Chiplet領(lǐng)域

近日，芯原股份公布其計(jì)劃發(fā)行18億募資，這筆款項(xiàng)將主要投入到AIGC芯片、智慧出行Chiplet解決方案和新的IP研發(fā)及商業(yè)化開發(fā)。

1、AIGC芯片 Chiplet 解決方案

Chiplet是一項(xiàng)可以協(xié)調(diào)計(jì)算性能和成本的技術(shù)，它也能提高設(shè)計(jì)彈性，優(yōu)化IP模塊效率，并且具有很強(qiáng)的回收再利用潛力。這項(xiàng)技術(shù)就像積木一樣將多個(gè)在制造線上直接加工完成特定功能的芯片裸片整合起來，然后以當(dāng)今最高級(jí)別的集成科技（例如3D集成技術(shù)）來封裝成一個(gè)完整的系統(tǒng)芯片。芯原股份的Chiplet研究項(xiàng)目重點(diǎn)在于AIGC芯片Chiplet解決方案和智慧出行Chiplet解決方案，研發(fā)出來的產(chǎn)品將廣泛運(yùn)用于AIGC和自動(dòng)駕駛芯片領(lǐng)域，同時(shí)還會(huì)開發(fā)出全套的軟件平臺(tái)和配套解決方案。

通過Chiplet技術(shù)的發(fā)展，芯原股份不僅能夠發(fā)揮他們?cè)谙冗M(jìn)芯片設(shè)計(jì)能力和半導(dǎo)體IP研發(fā)方面的優(yōu)勢(shì)，同時(shí)結(jié)合他們豐富的量產(chǎn)服務(wù)及產(chǎn)業(yè)化經(jīng)驗(yàn)，進(jìn)而拓展半導(dǎo)體IP授權(quán)業(yè)務(wù)，成為Chiplet供應(yīng)商，提升公司的IP復(fù)用性，降低客戶的設(shè)計(jì)花費(fèi)和風(fēng)險(xiǎn)，縮減芯片研發(fā)周期，幫助芯片廠商、系統(tǒng)廠商、互聯(lián)網(wǎng)廠商等快速度過高性能計(jì)算芯片的研發(fā)階段，拉低大規(guī)模芯片設(shè)計(jì)難度，增加客戶黏性，使公司更有盈利實(shí)力。

2、AIGC、圖形處理IP產(chǎn)品的深度研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化

此項(xiàng)目將根據(jù)現(xiàn)有IP，開發(fā)適合AIGC和數(shù)據(jù)中心使用的高性能圖形處理器GPU IP、AIIP，并對(duì)IP技術(shù)不斷完善，以豐富我們的IP儲(chǔ)藏庫(kù)，滿足市場(chǎng)的需要。這個(gè)項(xiàng)目能充分發(fā)揮我們公司現(xiàn)有的技術(shù)和產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)，穩(wěn)固我們?cè)跇I(yè)界的地位，擴(kuò)大我們的市場(chǎng)份額，為公司持續(xù)發(fā)展創(chuàng)造堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。

芯原股份指出，盡管當(dāng)前Chiplet技術(shù)仍處在初級(jí)階段，但各國(guó)間的技術(shù)差距不大，發(fā)展Chiplet技術(shù)有助于縮小我國(guó)芯片制造商與國(guó)外領(lǐng)先廠商之間在高性能芯片制造方面的差距。為了應(yīng)對(duì)高性能芯片業(yè)界面臨的工藝難題，以及滿足我國(guó)芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)在先進(jìn)計(jì)算、超級(jí)計(jì)算機(jī)以及半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域遭受的制約要求，我們有必要加快Chiplet技術(shù)的規(guī)劃與實(shí)施。借助此次的發(fā)行融資，我們將加大對(duì)Chiplet技術(shù)的研發(fā)力度，努力解決高性能芯片設(shè)計(jì)研發(fā)及迭代問題，突破工藝工藝限制，進(jìn)一步增強(qiáng)芯片自給自足能力，減少我國(guó)高端芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)對(duì)外依賴。