12月22日，臺灣發(fā)布了專注于AI、高效能運算以及汽車等領(lǐng)域的IC設(shè)計發(fā)展計劃并提供行業(yè)芯片生產(chǎn)補(bǔ)貼，總資助資金約合新臺幣20億元。
臺灣相關(guān)部門介紹，其中一個計劃重點在推動業(yè)界研究以7納米及以下芯片制程、先進(jìn)異質(zhì)整合封裝技術(shù)、異質(zhì)整合微機(jī)電感測技術(shù)為主的新興芯片。此外，還推出了針對兩大部分的補(bǔ)助項目。首先是對于先進(jìn)、優(yōu)勢和特殊芯片的研發(fā)，包括光罩、硅知識產(chǎn)權(quán)（IP）、生產(chǎn)線、晶圓共享和電子設(shè)計自動化（EDA）等方面，最高補(bǔ)助額可達(dá)新臺幣2億元。
據(jù)了解，這其中，業(yè)者可以根據(jù)自身需要研發(fā)16納米及其以下更加先進(jìn)工藝的芯片，服務(wù)于人工智能、高效能運算、汽車等高端產(chǎn)品市場，或者生產(chǎn)備受國際認(rèn)可的優(yōu)勢芯片，這些芯片可用于通信、無人機(jī)、航空及其他行業(yè)。同時，也可以開發(fā)出有助于生物醫(yī)療、農(nóng)業(yè)等關(guān)鍵產(chǎn)業(yè)發(fā)展的特定芯片，處于該領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)地位。
值得注意的是，芯片生產(chǎn)補(bǔ)貼目前僅適用于光罩和晶圓共享，最高補(bǔ)貼額為1000萬新臺幣。補(bǔ)助額度不可超過申請金額的一半，且需在3年內(nèi)執(zhí)行相關(guān)研發(fā)計劃。預(yù)計首批適用此項補(bǔ)貼的廠商將在3至5家左右，但最終結(jié)果還需依據(jù)具體申請情況和后續(xù)預(yù)算規(guī)劃決定。申請者還需滿足不能來自中資投資者、只能從事IC設(shè)計、IC設(shè)計服務(wù)、IP、EDA相關(guān)業(yè)務(wù)且需提供業(yè)績證明等要求。
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