芯無雙完成數(shù)千萬元Pre-A輪融資，持續(xù)專注制造端集成電路EDA工具

上海芯無雙仿真科技有限公司（即 Monochip 公司，下稱“芯無雙”）近日宣布，于12月22日順利實(shí)現(xiàn)了數(shù)千萬元的 Pre-A輪融資。此次融資由杭實(shí)探針創(chuàng)業(yè)投資合伙企業(yè)投資，融資將主要用于核心產(chǎn)品研發(fā)、團(tuán)隊(duì)擴(kuò)大以及市場(chǎng)拓展等方面。

資料顯示，芯無雙于2022年5月創(chuàng)立，以制造業(yè)集成電路電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化（EDA）工具開發(fā)為主業(yè)，努力推動(dòng)國產(chǎn)自主化芯片制造生態(tài)系統(tǒng)的建設(shè)，致力于向晶圓廠客戶提供值得信任的工具支持。

領(lǐng)導(dǎo)團(tuán)隊(duì)由具備海內(nèi)外高端技術(shù)與行業(yè)經(jīng)驗(yàn)的精英組成，擁有來自世界知名學(xué)府的支持。在集成電路制造EDA工具的研發(fā)及商業(yè)化領(lǐng)域，芯無雙有著深厚的積累。創(chuàng)立僅一年半時(shí)間內(nèi)，其已成功推出多個(gè)核心產(chǎn)品，并已與多家知名晶圓廠開展合作，進(jìn)行應(yīng)用驗(yàn)證與推廣。