因特爾首席執(zhí)行官帕特·基辛格近期聲明,摩爾定律仍在運(yùn)行中,目前芯片的晶體管數(shù)量每三年增加一倍。雖未達(dá)到摩爾定律每兩年翻番的預(yù)測(cè),但基辛格并不氣餒,依然堅(jiān)持與初始定律保持同步的策略。
摩爾定律概念最早由英特爾聯(lián)合創(chuàng)始人戈登·摩爾在1970年提出,明確指出芯片晶體管數(shù)量每兩年翻一番。得益于新節(jié)點(diǎn)密度提升及大規(guī)模生產(chǎn)芯片的能力。然而,近現(xiàn)代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展進(jìn)程有時(shí)無法跟上摩爾定律的腳步,因此有不少人提出摩爾定律失效論,如英偉達(dá)首席執(zhí)行官黃仁勛及AMD等企業(yè)也表示同等觀點(diǎn)。
自2021年接手英特爾CEO之職后,基辛格始終堅(jiān)稱摩爾定律依舊奏效。并且預(yù)計(jì)至2031年,英特爾即可超越此定律,推行以Foveros等2.5D及3D芯片封裝技術(shù)擴(kuò)大晶體管規(guī)模的戰(zhàn)略,即所謂的“超級(jí)摩爾定律”,又被譽(yù)為“摩爾定律2.0”。
在近期的講話中,基辛格坦誠,“即便摩爾定律顯著放緩,我們?nèi)钥稍?030年實(shí)現(xiàn)百萬億級(jí)別的晶體管芯片制造,當(dāng)前單一封裝內(nèi)最龐大的芯片最多容納千億級(jí)別晶體管。”達(dá)成這一壯舉主要依賴新開發(fā)的RibbonFET晶體管、新型PowerVIA電力傳輸系統(tǒng)、未來工藝節(jié)點(diǎn)及3D芯片堆疊技術(shù)。
另一方面,基辛格承認(rèn)摩爾定律在經(jīng)濟(jì)效益上的優(yōu)勢(shì)已逐漸消失,舊式晶圓廠的建設(shè)成本僅需100億美元,而當(dāng)前則增至200億美元。
-
芯片
+關(guān)注
關(guān)注
450文章
49631瀏覽量
417112 -
摩爾定律
+關(guān)注
關(guān)注
4文章
630瀏覽量
78768 -
晶體管
+關(guān)注
關(guān)注
77文章
9499瀏覽量
136927
發(fā)布評(píng)論請(qǐng)先 登錄
相關(guān)推薦
評(píng)論