2023年中國半導體融資榜單出爐，IC設計、設備、材料領域占據(jù)主導

近日，半導體投資聯(lián)盟聯(lián)合愛集微在北京舉行了“2024半導體投資年會暨IC風云榜頒獎典禮”。會議期間，集微咨詢發(fā)布了“2023年中國半導體融資規(guī)模TOP20”名單及該行業(yè)投融狀況總結與預判。

該榜單顯示，2023年中國半導體領域融資規(guī)模逾5億元人民幣的案件達到23例，其中積塔半導體、長飛先進 and 奕斯偉計算分別以135億元、超過38億元和超過30億元占據(jù)融資金額前三名。這些融資主要用于制造、第三期半導體及物聯(lián)網(wǎng)芯片等領域。

此外，根據(jù)集微咨詢的統(tǒng)計，2023年公開披露的投融資事件共計299項，大規(guī)模（即單筆金額在5億以上）的案件共有23起（2022年為32起），其中單筆最大規(guī)模為135億元（2022年為80億元）。大部分融資額度集中在5億元以內(nèi)，其中1億以下案件占30.2％（增加3.8個百分點）、1～3億案件占21.7％（減少4.1個百分點）、3～5億案件占15.4％（減少1.9個百分點），5億以上案件占5.6％（減少0.8個百分點）。

集微咨詢表示，盡管受疫情后經(jīng)濟不及預期的影響，但自今年9月開始，半導體行業(yè)投融資逐漸迎來回暖，尤其是Q3季度連續(xù)三個月的同比增長。然而，各省份的半導體行業(yè)融資數(shù)量仍較去年有所降低。

另據(jù)集微咨詢發(fā)布的《2023中國半導體股權投資白皮書》，2023年半導體領域的投資交易重心主要集中在IC設計、半導體設備、半導體材料三個子領域。其中，IC設計的投資比例最高達到了34%。針對各投資子域相對應的細分賽道，僅有設備領域的融資數(shù)量有所增長，而其他諸如MCU、模擬芯片、微處理器等領域的融資數(shù)量則顯著下滑。

集微咨詢指出，隨著人工智能算力芯片、車載芯片及數(shù)據(jù)中心服務器芯片的需求不斷上漲，邏輯芯片領域的熱度將持續(xù)攀升。當前，雖然IC設計在投資熱度上不如去年，但從整個半導體行業(yè)來看，投資更加注重產(chǎn)業(yè)基礎性的創(chuàng)新。

另外，據(jù)《白皮書》顯示，2023半導體投資單筆金額占比最高在1億元以下最多，或因為是2023年投資偏好主要偏向于早中期企業(yè)。據(jù)集微咨詢（JW Insights）統(tǒng)計，A輪和B輪占比共計超過58%，A輪中設備領域增長明顯，B輪模擬芯片占比較高。具體來看，A輪占比39%，主要涉及設備、材料、邏輯、模擬、傳感器，共計占比達50%，設備、光電器件占比提升較高；B輪占比17%，主要涉及模擬、材料、設備、光電器件、邏輯芯片占比超50%，模擬芯片占比提升較高。