正值歲末年初之際,電子發(fā)燒友網(wǎng)策劃的《2024年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)展望》專題,收到三十多家國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體創(chuàng)新領(lǐng)袖企業(yè)高管的前瞻觀點(diǎn)。此次,電子發(fā)燒友特別采訪了博世傳感器亞太區(qū)總裁王宏宇,以下是他對(duì)2024年半導(dǎo)體市場(chǎng)的分析與展望。
圖:博世傳感器亞太區(qū)總裁 王宏宇
2023年,外部宏觀經(jīng)濟(jì)環(huán)境對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)而言是機(jī)遇和挑戰(zhàn)并存。首先,半導(dǎo)體行業(yè)具有周期性,過去一年處于周期的調(diào)整階段,整個(gè)需求量的降低對(duì)半導(dǎo)體廠商產(chǎn)生了一定的壓力和挑戰(zhàn)。但是,第三季度市場(chǎng)出現(xiàn)回暖的跡象,需求出現(xiàn)緩慢提升。
從供應(yīng)鏈的角度切入,我們看到2023年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)的供應(yīng),庫(kù)存和價(jià)格都逐步恢復(fù)到疫情前的狀態(tài)。半導(dǎo)體行業(yè)經(jīng)歷了過山車式三年,企業(yè)逐步回歸理性思考,著手在供應(yīng)鏈的柔韌和合理的庫(kù)存管理上發(fā)力。“從博世的角度而言,我們也在不斷擴(kuò)充產(chǎn)能以保障供應(yīng)的長(zhǎng)期穩(wěn)定。博世從2020年底做了緊急的擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃,經(jīng)過兩三年的準(zhǔn)備,到2023年年初基本上自己內(nèi)部的產(chǎn)能已經(jīng)到了比較健康的水平,也為未來(lái)更好的供貨做了更多的準(zhǔn)備?!蓖鹾暧畋硎尽?br />
技術(shù)進(jìn)步一直是半導(dǎo)體行業(yè)的關(guān)鍵推動(dòng)力。博世不斷投資研發(fā),確保產(chǎn)品在性能、功耗,尺寸等各個(gè)方面保持競(jìng)爭(zhēng)力。在2023年,博世推出了四款創(chuàng)新傳感器解決方案,包括全新BMV080、全新BMP585、全新BHI360、全新BMM350。以全新BMV080為例,這款傳感器是世界上體積最小的顆粒物(PM2.5)空氣質(zhì)量傳感器(較同類產(chǎn)品小 450倍),可用于超小型物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備;而全新BHI360,則是可編程人工智能傳感器,適用于多種高性能應(yīng)用,可實(shí)現(xiàn)一流的性能/功耗比。
5G+AIoT席卷全球,智能化設(shè)備驅(qū)動(dòng)智能傳感器需求上升
智能傳感技術(shù)的應(yīng)用范圍越來(lái)越廣,從而推動(dòng)了AIoT生態(tài)的發(fā)展和進(jìn)化。從消費(fèi)電子市場(chǎng)來(lái)看,終端用戶對(duì)于產(chǎn)品的個(gè)性化需求使得設(shè)備廠商也著力于應(yīng)用的個(gè)性化滿足和定制化場(chǎng)景,而這都需要智能傳感解決方案在背后助力支持。同時(shí),智能傳感解決方案為傳感器加入了數(shù)據(jù)處理和人工智能功能。它使得芯片本身就可以進(jìn)行離線部署二次學(xué)習(xí),在降低功耗,數(shù)據(jù)隱私,降低延遲等多個(gè)方面都有提升,自然能夠被眾多的國(guó)內(nèi)外設(shè)備廠商所接納并推進(jìn)落地。
AIoT是推動(dòng)傳感器增長(zhǎng)的一個(gè)巨大潛力市場(chǎng)。AIoT市場(chǎng)總量很大,但高度碎片化,對(duì)于傳感器廠商而言是挑戰(zhàn)也是機(jī)會(huì)。如何做出有多個(gè)應(yīng)用場(chǎng)景的物理傳感器?傳感器融合也將是未來(lái)的發(fā)展趨勢(shì)和大規(guī)模應(yīng)用的基礎(chǔ),不同傳感器信號(hào)借助于邊緣AI技術(shù),開拓更多創(chuàng)新的應(yīng)用場(chǎng)景,滿足多元化的需求。
2024年展望
2024年智能化趨勢(shì)加速演進(jìn),王安宇表示,智能傳感器未來(lái)發(fā)展有兩大趨勢(shì):一是集成度在提高,更小尺寸、更低功耗是器件需求;二是傳感器越來(lái)越智能,傳感器從傳統(tǒng)的數(shù)據(jù)讀取過渡到傳感器需要智能。智能傳感器不會(huì)代替?zhèn)鞲衅?,而是兩者的融合,適應(yīng)不同的應(yīng)用場(chǎng)景。
客戶對(duì)于智能化需求長(zhǎng)期存在,在芯片層面,客戶更需要整套智能解決方案來(lái)加速應(yīng)用落地。同時(shí),當(dāng)下還有更多個(gè)性化定制的需求產(chǎn)生,很多客戶需要根據(jù)自身或者終端消費(fèi)者需要,做二次開發(fā)、二次學(xué)習(xí),因此,具有自學(xué)習(xí)功能的傳感解決方案就有了相應(yīng)的市場(chǎng)。結(jié)合到未來(lái),博世不僅提供AI算法給客戶,還會(huì)提供更多的開發(fā)的工具,可以讓終端用戶有完整解決方案從開發(fā)到應(yīng)用可以全部覆蓋。
除此之外,汽車,新能源和儲(chǔ)能領(lǐng)域的增長(zhǎng),這些都是第三代半導(dǎo)體的發(fā)力點(diǎn)。而在消費(fèi)電子領(lǐng)域,第三代半導(dǎo)體技術(shù)將用于快速充電技術(shù)、電源管理和高性能移動(dòng)設(shè)備,助于改善電池壽命和用戶體驗(yàn)。在上述領(lǐng)域,第三代半導(dǎo)體技術(shù)有望推動(dòng)各個(gè)行業(yè)的創(chuàng)新和發(fā)展,因此預(yù)計(jì)可見規(guī)?;袌?chǎng)應(yīng)用。
2024年,中國(guó)本土半導(dǎo)體企業(yè)不斷發(fā)展,在技術(shù)和體量規(guī)模上都有突破;同時(shí),基于中國(guó)市場(chǎng)的潛力,跨國(guó)企業(yè)也在近幾年紛紛在中國(guó)市場(chǎng)進(jìn)行布局。
“以博世為例,我們始終堅(jiān)持‘根植本土,服務(wù)本土’,無(wú)論是半導(dǎo)體還是其他各項(xiàng)業(yè)務(wù)皆是如此。在2021年,我們對(duì)蘇州的廠做了擴(kuò)產(chǎn)的計(jì)劃。另外,我們?cè)诩訌?qiáng)和本土消費(fèi)電子客戶的合作同時(shí),還在拓展AIoT生態(tài)圈,包括生態(tài)伙伴,除了主芯片廠,我們也在和更多的生態(tài)伙伴開展更多更深入的合作,也只有通過國(guó)內(nèi)的生態(tài)伙伴才能夠把AIoT的市場(chǎng)做的更大、更強(qiáng)?!蓖醢灿畋硎?,“我們認(rèn)為在未來(lái)的一年,中國(guó)的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)除了產(chǎn)品技術(shù)創(chuàng)新,會(huì)隨著AIoT市場(chǎng)的爆發(fā),在應(yīng)用場(chǎng)景融合、生態(tài)合作等方面都有發(fā)展與突破。”
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