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作者:DanGerardCadence Clarity 3D Solver(Clarity 三維求解器)培訓(xùn)課程包含目前所有使用Cadence Clarity 3D Solver 所需的全部基本教學(xué)內(nèi)容。本課程涵蓋 Clarity 3D Layout(Clarity三維版圖工具)和Clarity 3D Workbench(Clarity 三維工作臺)。Clarity 3D Layout 為疊層設(shè)計(jì)結(jié)構(gòu)的 S 參數(shù)模型提取提供了完整的解決方案,適用于 IC 封裝和 PCB 設(shè)計(jì)等。它提供更為精準(zhǔn)的電磁解決方案,在同類型的 3D 有限元分析工具中,其分析速度相當(dāng)出類拔萃。而 Clarity 3D Workbench 則是提供了一個(gè)完整的 3D 環(huán)境,為更加復(fù)雜的 3D 結(jié)構(gòu)提供更精準(zhǔn)的電磁解決方案。它們都采用業(yè)界領(lǐng)先的并行處理技術(shù),確保網(wǎng)格生成和頻率掃描在更多的計(jì)算機(jī)和核心上實(shí)現(xiàn)分區(qū)和并行處理。
對于本次課程,以下列出了部分您可能會感興趣的內(nèi)容:
在 Clarity 3DLayout 中查看電磁場
在 Clarity 3D Layout 中,您可簡單快速地創(chuàng)建 PCB 層疊以及添加走線和通孔。您僅需定義 PCB 結(jié)構(gòu)并添加端口即可執(zhí)行電磁仿真,而后提取結(jié)構(gòu)的 S 參數(shù),并繪制回波損耗和插入損耗。
您也可以查看特定仿真頻率下結(jié)構(gòu)電磁場的強(qiáng)度。
差分對的模型提取
Clarity 3D Layout 可以打開 Allegro PCB Editor 的電路板,添加 APD 的 IC 封裝,實(shí)現(xiàn)差分對傳輸線路的仿真并創(chuàng)建 S 參數(shù)模型。您可以在 Clarity 3D Layout 中打開 IC 封裝,剪切設(shè)計(jì)圖以減少運(yùn)行仿真和提取所需的計(jì)算資源。
仿真結(jié)束后,即可以查看 S 參數(shù)模型的回波損耗和插入損耗。
3D 連接器仿真
通過 Clarity 3D Workbench,您可以創(chuàng)建或?qū)朐敿?xì)的 3D 結(jié)構(gòu)參數(shù),仿真并執(zhí)行模型提取。您將從 STEP 模型導(dǎo)入?yún)?shù)詳盡的連接器和 PCB 模組架,然后將兩個(gè)模型對齊并創(chuàng)建仿真端口。
3D FEM 仿真會生成 S 參數(shù)模型,您可以繪制插入損耗和回波損耗圖,并顯示 3D 結(jié)構(gòu)電場。
中介層建模
Clarity 3D Solver 培訓(xùn)課程還將幫助您了解使用 Clarity 3D Layout 對 IC 封裝中介層進(jìn)行建模。您可以通過 GDSII 接口導(dǎo)入中介層的設(shè)計(jì)數(shù)據(jù),添加端口,對中介層進(jìn)行建模和仿真。
仿真將生成可用于系統(tǒng)級仿真的 S 參數(shù)模型,您也可以繪制中介層的插入損耗和回波損耗圖。
Clarity3DWorkbench 示例
除了理論知識,Clarity 3D Solver 課程也將為您帶來創(chuàng)建和仿真 3D 結(jié)構(gòu)的案例。您可以親自嘗試創(chuàng)建并仿真帶有波端口的差分同軸線纜和嵌入式貼片天線。
也就是說在課程最后,您將創(chuàng)建并仿真一個(gè)寬帶的印刷準(zhǔn)八木天線為本次課程畫上完美的句號。
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原文標(biāo)題:系統(tǒng)分析大講堂:Clarity 3D Solver 課程新內(nèi)容
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