正值歲末年初之際,電子發(fā)燒友網(wǎng)策劃的《2024年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)展望》專題,收到三十多家國內(nèi)半導(dǎo)體創(chuàng)新領(lǐng)袖企業(yè)高管的前瞻觀點。此次,電子發(fā)燒友特別采訪了芯??萍?/u>董事長助理兼品牌總監(jiān)張娟苓,以下是她對2024年半導(dǎo)體市場的分析與展望。
圖:芯??萍级麻L助理兼品牌總監(jiān)張娟苓
2023年是典型的大周期里的小波折。隨著大模型、AI、IOT、智能汽車產(chǎn)業(yè)的發(fā)展,科技創(chuàng)新帶來的半導(dǎo)體持續(xù)迭代提升的大環(huán)境沒變;在國際、地區(qū)競爭攻防膠著的背景下,半導(dǎo)體國產(chǎn)替代的大趨勢沒變。另外一方面,我們看到2022年以來半導(dǎo)體供需反轉(zhuǎn)的影響,2023年上半年還處在清庫存的收尾階段,從行業(yè)業(yè)務(wù)活動看下半年有所回暖,我們對明年2024年半導(dǎo)體行業(yè)性的景氣向上充滿信心。
2023年,芯??萍汲掷m(xù)推進(jìn)戰(zhàn)略業(yè)務(wù)發(fā)展,在BMS、傳感器調(diào)理、PC、汽車電子等重點方向不斷提升自身行業(yè)地位,發(fā)揮高精度ADC和高可靠性MCU雙平臺優(yōu)勢,以客戶為中心實現(xiàn)高效研發(fā)和高質(zhì)量交付。
構(gòu)建全信號鏈芯片開發(fā)優(yōu)勢,芯海樹立面向未來的AIoT戰(zhàn)略
隨著人工智能、云計算等先進(jìn)技術(shù)發(fā)展,全球產(chǎn)業(yè)變革浪潮蓬勃興起,推動著各行業(yè)向數(shù)字化和智能化轉(zhuǎn)型,孕育出許多新的商業(yè)模式、產(chǎn)品和服務(wù)。
AIoT是全球性的產(chǎn)業(yè)趨勢,為AI大模型的迭代完善和場景應(yīng)用提供了很好的土壤。芯??萍季邆洹案兄?、計算、控制、連接”于一體的全信號鏈芯片研發(fā)優(yōu)勢,為AIoT智能終端賦能。
以感知為例,公司傳感器調(diào)理芯片可以應(yīng)用的范圍非常廣泛,如電池檢測、壓力測量、氣體濃度和流量測量、溫度測量、電壓測量、電流測量等,其下游可應(yīng)用于包括工業(yè)控制、醫(yī)療設(shè)備、汽車等領(lǐng)域。
芯海科技是首批鴻蒙智聯(lián)ISV之一,同時也是八家生態(tài)合作伙伴中唯一一家具備“芯片解決算法”的供應(yīng)商。在連接環(huán)節(jié),芯??萍甲鳛榻K端品牌客戶與OpenHarmony之間的溝通橋梁,已導(dǎo)入鴻蒙智聯(lián)193個項目,與飛利浦、飛科、等知名終端品牌客戶合作,賦能OEM完成59個產(chǎn)品的HarmonyOSConnect認(rèn)證,產(chǎn)品涵蓋智能體脂稱、智能跳繩、智能吹風(fēng)機、智能兒童安全座椅等眾多品類。
2024年全球半導(dǎo)體展望
隨著核心技術(shù)的發(fā)展成熟,以及綜合成本特別是電池成本的下降,新能源汽車產(chǎn)業(yè)進(jìn)入快速發(fā)展階段,中國新能源汽車產(chǎn)業(yè)走在了全球前列。汽車的電動化和智能化是相輔相成的,兩者將推動車載半導(dǎo)體市場進(jìn)入持續(xù)增長階段。
公開數(shù)據(jù)顯示,目前全球汽車MCU市場還被國際巨頭壟斷,瑞薩、恩智浦、微芯科技、英飛凌、意法半導(dǎo)體、德州儀器六家企業(yè)的市占率均在90%左右,國內(nèi)MCU企業(yè)在車規(guī)級MCU市場突破空間巨大。
芯??萍紝⑵囯娮幼鳛閼?zhàn)略方向,圍繞高精度SD-AD、鋰電管理BMS、高性能車載MCU開展技術(shù)攻關(guān)和產(chǎn)品研發(fā)。公司在2022年底發(fā)布多款車規(guī)級MCU芯片,2023年已經(jīng)實現(xiàn)部分量產(chǎn),持續(xù)導(dǎo)入更多的客戶。此外,芯??萍纪ㄟ^了ISO 26262功能安全管理體系認(rèn)證,同時滿足ISO26262 ASIL-D功能安全等級的車規(guī)MCU產(chǎn)品的設(shè)計開發(fā)工作進(jìn)展順利。公司將持續(xù)擴大汽車產(chǎn)品投入,進(jìn)一步穩(wěn)固在汽車半導(dǎo)體市場地位。
展望2024年,隨著中國大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)力量的發(fā)展壯大,國產(chǎn)替代有望在工業(yè)、汽車領(lǐng)域加速滲透,另外與AI結(jié)合的PC軟硬件有望獲得突破性發(fā)展。芯??萍汲掷m(xù)關(guān)注PC芯片市場,2023年公司應(yīng)用于PC領(lǐng)域的EC產(chǎn)品和PD產(chǎn)品也開始迅速上量,第二代EC產(chǎn)品的開發(fā)順利,將導(dǎo)入國內(nèi)龍頭企業(yè)進(jìn)行驗證。2024年公司將繼續(xù)加大在PC業(yè)務(wù)上的投入,致力于為客戶打造更佳用戶體驗的產(chǎn)品。
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