近期,華海誠(chéng)科在接受媒體訪談時(shí),對(duì)“華為涉足芯片封測(cè)領(lǐng)域,公司與華為有無(wú)合作”等問題進(jìn)行了解答。由于公司遵循保密原則,遂未披露詳情;展望未來(lái),業(yè)內(nèi)普遍預(yù)計(jì)明年產(chǎn)業(yè)會(huì)出現(xiàn)大幅增長(zhǎng)。為應(yīng)對(duì)挑戰(zhàn),華海誠(chéng)科將繼續(xù)增加研發(fā)投入,積極發(fā)揮自身優(yōu)勢(shì),不斷擴(kuò)大市場(chǎng)份額并提高服務(wù)質(zhì)量。
此外,據(jù)華海誠(chéng)科透露,其研發(fā)的顆粒狀環(huán)氧塑封料適用于HBM的封裝,該產(chǎn)品已得到客戶認(rèn)可,并正在送審樣品。
針對(duì)LMC和GMC兩種不同類型的塑封料,華海誠(chéng)科詳細(xì)解釋了它們的特點(diǎn)和適用范圍。其中,LMC是經(jīng)驗(yàn)較為豐富的晶圓級(jí)別封裝用塑封材料,具有極快的固化溫度、極低的翹曲度、卓越的可靠性和無(wú)粉塵化生產(chǎn)工藝等優(yōu)勢(shì)。同時(shí),GMC顆粒狀環(huán)氧塑封料的選購(gòu)額度大,操作工序簡(jiǎn)便且耗費(fèi)時(shí)間及成本較低,有望成為晶圓級(jí)封裝主流材料,具備廣闊的市場(chǎng)發(fā)展空間。
對(duì)于訂單周期問題,華海誠(chéng)科表示,商家大部分訂單所需周期為一至兩月,且訂單存在季節(jié)性波動(dòng),四季度為最佳銷售季節(jié)。
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