單通道雙輸出LED燈光控制觸摸芯片DL103W應用之PCB設計規(guī)范

單通道雙輸出LED燈光控制觸摸芯片DL103W應用之PCB設計要點

基準電容Cm1的選擇

對于電容觸摸DL103W系列，基準電容Cm1應該盡可能的靠近MCU引腳（CMOD）和GND(VSS)。當介質材料及厚度等差異較大時，可通過調整 CMOD 與 GND 之間的 Cm1 電容值大小來調節(jié)觸摸靈敏度。電容容值越大，靈敏度越高；電容容值越小，靈敏度越低。推薦電容為溫度系數(shù)小的NPO電容，容值為5.6nF-22nF，推薦使用10nF。

觸摸走線設計要求

1、TouchPad到MCU觸摸引腳的走線要盡量短和細，如果PCB工藝允許盡量采用5mil的線寬。

2、避免高壓、大電流、高頻操作的主板與觸摸電路板上下重疊安置。如無法避免，應盡量遠離高壓大電流的期間區(qū)域或在主板上加屏蔽。

3、感應盤到觸摸芯片的連線不要跨越強干擾、高頻的信號線。

4、感應盤到觸摸芯片的連線周圍0.5mm不要走其它信號線。

5、如果直接使用PCB 板上的銅箔圖案作觸摸感應盤，應使用雙面PCB 板。觸摸芯片和感 應盤到IC引腳的連線應放在感應盤銅箔的背面（BOTTOM）。感應盤應緊貼觸摸面板。

觸摸PCBTouchPad設計

TouchPad可采用外接銅箔、金屬片、彈簧、導電棉等形式。若采用PCB銅箔形式，其中形狀一般為方形、圓形和燈形狀。TouchPad的面積一般為8mm×8mm至15mm×15mm，面板厚度不同TouchPad面積也有所差別，下表列出了面板厚度與TouchPad面積的對應關系，若在TouchPad中開孔或者放置LED等，需增大TouchPad面積。

鋪地層

觸摸按鍵檢測部分的地線應該單獨連接成一個獨立的地，再由一個點連接到整機的共地。

若產(chǎn)品在觸摸按鍵正背面無大的干擾源，且與其他電源板相隔大于5mm，則背面可不鋪地。

如若鋪地，則為了使寄生電容最小化，推薦在觸摸按鍵所在的層進行40%的鋪地（觸摸按鍵層Grid Size = 24mil，Track Width = 8mil），而非觸摸按鍵所在層則進行60%-80%的鋪地（Grid Size = 14mil，Track Width = 8mil）。如下圖所示：

按鍵頂層與底層鋪地示意圖
審核編輯：湯梓紅