封裝材料需求2024年將大幅增加，多家企業(yè)訂單飽滿

專家預(yù)計，2024年全球?qū)τ谙冗M封裝材料的需求巨大，增長態(tài)勢明顯。以長華科技（CWTC）、尼吉（Niching）、崇越科技（TOPCO）以及華立（Wah Lee）等業(yè)內(nèi)領(lǐng)頭企業(yè)為例，近期訂單情況都呈現(xiàn)出亮眼表現(xiàn)。

早前，日月光宣布其旗下子公司ASE將會收購測試設(shè)施，進一步提升封裝產(chǎn)量。市場分析員推測，此舉或為了應(yīng)對接下來幾年激增的需求。相關(guān)供應(yīng)商也證實，日月光一直在積極下單，為AI相關(guān)應(yīng)用做封裝與測試的準備。

據(jù)悉，CWTC、Nikig、Wah Lee以及TOPCO是先進封裝及測試材料的主要提供者，業(yè)務(wù)涵蓋硅晶圓、光刻膠和基板等領(lǐng)域。據(jù)可靠信息，供應(yīng)商們的現(xiàn)有訂單已排至2024年末，并計劃于明年初啟動關(guān)于2025年訂單的洽談。即便如此，消息人士仍然看好未來市場對高端原材料的需求仍將持續(xù)上揚。

另一方面，華立表述，全球AI芯片供應(yīng)商正爭先恐后地搶奪先進封裝產(chǎn)量，而其公司訂單量已實現(xiàn)大幅攀升。數(shù)據(jù)顯示，11月份營收較去年同期上漲23%，環(huán)比增長13%。

值得注意的是，尼吉對于高性能計算散熱器的需求持續(xù)走高；崇越科技則加碼支持高雄地區(qū)先進晶圓廠項目，透露2納米制造工藝會帶來EUV光刻膠、空白硅片及硅晶圓的銷售量增長。